TR70
78000
SOT323/2019+
原装欢迎询价
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SOT323/22+
特价现货，提供BOM配单服务
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53000
SOT323/2021+
原装现货
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41101
SOT323/-
大量现货，提供一站式配单服务
TR70
69800
SOT323/2022+
特价现货，提供BOM配单服务
TR70
11320
SOT323/08PB
只做原装 支持BOM配单服务 企业QQ 3003975274
TR70
47001
SOT323/24+
房间现货，诚信经营，提供BOM配单服务
TR70
8700
SOT323/2023+
原装现货
TR70
8700
SOT323/2023+
原装现货
TR70
5000
SOT323/22+
原厂渠道可追溯，精益求精只做原装
TR70
6400
/22+
最新到货品正价优保证原装
TR70
8700
SOT323/2021+
原装现货
TR70
65286
-/21+
全新原装现货，长期供应，免费送样
TR70
8913
SOT323/23+
柒号芯城，离原厂的距离只有0.07公分
TR70
5023
SOT323/2021+
原装优势库存 特价支持 价优质美
TR70
3000
SOT323/N/A
原装正品热卖，价格优势
TR70
5000
SOT323/22+
一站式配单，只做原装
TR70
225080
SOT323/2016+
原装现货长期供应
TR70
23412
SOT323/23+
提供一站式配单服务
TR70
8700
SOT323/2021+
原装现货
TR7000
433.92 MHz Hybrid Transceiver
RFM [RF Monolithics, Inc]
TR7000PDF下载
设备研究以及封装技术培训、咨询服务等。 三、对存在问题分析并提出今后发展设想 存在主要问题： 1、半导体器件与集成电路封装测试工艺技术，本企业目前水平仍落后国际主流封装测试技术几年甚至十年。规模大、产量高的ic、tr封测企业只有5—6家，多数为规模小，水平低的企业。 2、半导体器件与集成电路封装测试配套技术不适应： （1）传统引线框架年产量仅能满足国内需求50%，大部分高端框架依靠进口，高品质腐蚀及镍钯金框架在国内发展较慢，影响qfn等系列产品发展。引线框架用铜带，ic100％靠进口，tr70％靠进口。 （2）高端环氧模塑料，当前主要还依赖进口供应。 （3）金属、陶瓷封装企业分散、规模小、水平低。 （4）中低端封测设备接近国外同列产品水平，高端封测设备与国外差距较大。 另外封装测试产、学、研结合不够。学校封装测试专业设置不完备，人才培养满足不了封测产业发展需求，封测信息交流服务跟不上封测前进步伐。 今后发展设想： （1）在重视国际封装测试发展趋势（先进封装测试技术）的同时，也要注重国内主流封装产品市场的发展。 （2）要加强封装上下游配套技术协调发展。 （3）在十一五期
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