带有此标记的料号：
1. 表示供应商具有较高市场知名度，口碑良好，缴纳了2万保证金，经维库认证中心严格审查。
2. 供应商承诺此料号是“现货” ，如果无货或数量严重不足(实际数量不到显示数量一半)，投诉成立奖励您500元。
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BGA/20+
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BGA/07+
一定原装房间现货
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BGA/2101+
全新原装现货库存 询价请加 有其他型号也可咨询
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BGA456/1813+
进口原装现货
5620
BGA/23+
国企优质供应商 军*工*认证 公司现货
2700
BGA/2208+
主营XILINX主控芯片全系列 ，欢迎咨询
1200
BGA/22+
原装现货，主营全系列产品
10320
320BGA/2222
XILINX专营价优
XC3S1000-4FG676C
13800
BGA/21+
香港总公司18年贴片电子元器件现货供应商
XC3S1000-4FGG320I
365
BGA320/2031+
现货全新只做原装
XC3S1000-4FGG456C
3000
BGA/21+
只做原装,公司现货,提供一站式BOM配单服务
XC3S1000-4FG676CES
2112
BGA/-
原装现货2小时发货终端支持账期
XC3S1000-4FG456C
10000
BGA456/2106+
只做原厂原装现货，假一罚万
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BGA256/21+
原装，工厂现货
XC3S1000-4FGG456I(1)
4000
BGA/2023+
原装原厂代理 可免费送样品
XC3S1000-4FG456C
577
BGA456/24+
原装现货一站式采购请来电垂询
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55220
BGA/-
主营品牌公司长期原装现货可含税假一罚十特价
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公司原装现货主营品牌可含税提供技术免费样品
XC3S1000-5FG456C
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BGA456/22+
原装现货，有挂就有货
XC3S1000
Spartan-3 FPGA Family : Complete Dat...
XILINX [Xilinx, Inc]
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XILINX [Xilinx, Inc]
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XILINX [Xilinx, Inc]
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静态功耗占集成电路总功耗的比例日益增大。 如图1所示，功耗很大程度上取决于电源电压和温度。降低fpga电源电压可使动态功耗呈二次函数下降，漏电功耗呈指数下降。升高温度可导致漏电功耗呈指数上升。例如，把温度从85℃升高至100℃可使漏电功耗增加25%。 图1 电压和温度对功耗的影响 功耗分解 下面分析一下fpga总功耗的分解情况，以便了解功耗的主要所在。fpga功耗与设计有关，也就是说取决于器件系列、时钟频率、翻转率和资源利用率。 以xilinx spartan-3 xc3s1000 fpga为例，假定时钟频率为100mhz，翻转率为12.5%，而资源利用率则取多种实际设计基准测试的典型值。 图2所示为xc3s1000的活动功耗和待机功耗分解图。据报告显示，活动功耗是设计在高温下活动时的功耗，包括动态和静态功耗两部分。待机功耗是设计空闲时的功耗，由额定温度下的静态功耗组成。clb在活动功耗和待机功耗中占最主要部分，这不足为奇，但其他模块也产生可观的功耗。i/o和时钟电路占全部活动功耗的1/3，如果使用高功耗的i/o标准，其功耗还会更高。 图2 spartan-3
150 mhz。 然后，查一下对应器件最低速度级为5万件时的价格，就可以计算出单位mmac/s性能所需要的成本。如何获得最低的dsp功能成本目前，并没有现成的标准来衡量在fpga中实现dsp功能时的实际成本。然而，为了后面的分析，可以将有效成本理想化，用实现dsp功能所使用的器件面积百分比乘以单位器件成本来表示。这样计算应当是公平的，因为fpga的剩余部分还可用于其它系统功能。 为计算在fpga中实现一项dsp功能时的有效成本，我们考虑spartan-3系列中的中等规模器件，spartan-3 xc3s1000。在许多情况下，给定的dsp功能并不仅使用fpga逻辑资源，还使用到嵌入式乘法器和块ram。在这种情况下，我们也将这些嵌入式功能所占用的裸片空间估算数值计算在内，并与所占用的逻辑资源裸片面积相加。 表3 示出了一些dsp功能以及在spartan-3器件中实现时的有效成本。（这里没有包括编程prom的成本，因为在许多情况下，可以利用板上的现有eprom来编程fpga。）dsp应用中最常用的一些功能是快速傅里叶变换（fft）和fir滤波器。一个采样速率为8.1msps的单通道64抽头mac fir滤
占集成电路总功耗的比例日益增大。 如图1所示，功耗很大程度上取决于电源电压和温度。降低fpga电源电压可使动态功耗呈二次函数下降，漏电功耗呈指数下降。升高温度可导致漏电功耗呈指数上升。例如，把温度从85℃升高至100℃可使漏电功耗增加25%。 图1 电压和温度对功耗的影响 2 功耗分解 下面分析一下fpga总功耗的分解情况，以便了解功耗的主要所在。fpga功耗与设计有关，也就是说取决于器件系列、时钟频率、翻转率和资源利用率。 以xilinx spartan-3 xc3s1000 fpga为例，假定时钟频率为100mhz，翻转率为12.5%，而资源利用率则取多种实际设计基准测试的典型值。 图2所示为xc3s1000的活动功耗和待机功耗分解图。据报告显示，活动功耗是设计在高温下活动时的功耗，包括动态和静态功耗两部分。待机功耗是设计空闲时的功耗，由额定温度下的静态功耗组成。clb在活动功耗和待机功耗中占最主要部分，这不足为奇，但其他模块也产生可观的功耗。i/o和时钟电路占全部活动功耗的1/3，如果使用高功耗的i/o标准，其功耗还会更高。 图2 spartan-
统中的前端图像处理和图像数据传输需要．充分利用arm的灵活性和fpga的并行性特点，设计了一种基于arm+fpga的图像快速采集传输系统。所选的arm (ad-vanced risc machines)体系结构是32位嵌入式risc微处理器结构，该微处理器拥有丰富的指令集且编程灵活。而fpga(field programmablegate array)则在速度和并行运算方面有很大优势，适合图像处理的实时性要求。本文选用intel公司的xcale pxa255和xilinx公司的spartan-3xc3s1000来实现本系统的设计。 1 系统结构设计 图像传感器模块负责图像采集，fpga用来控制cmos图像传感器芯片，arm负责图像数据的交换、以太网芯片的控制及udp／ip协议的实现，以太网模块主要实现以太网数据传输，sdram用于存储图像数据，flash为程序存储器。系统工作时，先由fpga将cmos传感器采集的数据存储到双口sram，再由arm从fpga的双口sram中读取数据并存储到sdram，存满一帧图像数据后，arm便通过以太网芯片将数据发送给上位机。 2 系统硬件设计 2.1 c
构可以让每个pciexpress设备都具有这个带宽。 3 基于fpga与phy器件的采集设备实现 3.1 采集通道器件和fpga的选型及设计 采集设备包含2个采集通道，采用模／数转换芯片ads5102设计。ads5102是德州仪器的一款10 b-65msps采样率并带内部电压参考的模／数转换器，采用1.8 v模拟供电。与同一类型的ads5103相比，它的采样率更高，而且采用差分信号输入，有效地提高了输入信号的共模抑制比。 fpga选用xilinx公司spartan-3系列xc3s1000。其采用90 nm材料生产，容量高、成本低，具有业界一流的区块和分布，具有多达784个i／o，microblaze 32位risc软处理器和支持乘法累加器(mac)功能的嵌入xtremedsp功能。 xilinx spartan-3 pci express设计包括一个pciexpress pipe endpoint logicore。xilinx低成本spartan-3系列提供pci express协议层核。pcie pipeendpoint logicore整合了分立的pcie phy，
关于xilinx的xc3s1000电压怪问题一问!!!我使用xc3s1000的芯片做了一块开发板,使用ttl电平标准故我在vcco打算输入3.3v,于是我用稳压芯片得到3.3v的电压输出,在没有外接xc3s1000的芯片时发现稳压芯片的输出刚好为3.3v;当接上xc3s1000芯片时,却发现稳压芯片的输出变为4.2v这是怎么回事呢百思不得其解,故向高手求救!
请问购置一个xc3s1000的fpga开发板价格几何?购置一个含xc3s1000-fg456的fpga开发板,价格几何?含xc3s200-pq208芯片的fpga开发板呢?知道的说一声!谢谢!
[求助]请问为什么impact找不到我的fpga？使用的是spartaniii系列的xc3s1000调试电路板时先焊上了配置芯片，impact能够识别出来可把fpga焊上以后impact只显示发现一堆unkown芯片请问怎么办?谢谢
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