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BSP 50

更新时间:2025-06-21 09:24:20
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BSP 50 规格参数
  • 安装类型
    表面贴装
  • 宽度
    3.5mm
  • 封装类型
    SOT-223
  • 尺寸
    6.5 x 3.5 x 1.6mm
  • 引脚数目
    4
  • 晶体管类型
    NPN
  • 最大功率耗散
    1.5 W
  • 最大发射极-基极电压
    5 V
  • 最大基极-发射极饱和电压
    2.2 V
  • 最大连续集电极电流
    1 A
  • 最大集电极-发射极电压
    45 V
  • 最大集电极-发射极饱和电压
    1.8 V
  • 最大集电极-基极截止电流
    10μA
  • 最大集电极-基极电压
    60 V
  • 最小直流电流增益
    1000
  • 最高工作温度
    +150 °C
  • 每片芯片元件数目
    1
  • 配置
    双集电极、单
  • 长度
    6.5mm
  • 高度
    1.6mm
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广东微尔科技有限公司
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