这是一款来自基美(KEMET)的多层陶瓷片式电容器,采用C1206标准封装尺寸,即3.2mm x 1.6mm。标称电容值为15nF,容差为±10%,额定电压为50V。该电容器适用于表面贴装技术(SMT)工艺,在消费电子、通信设备及工业控制等领域广泛应用。在电路设计中可用于滤波、耦合和去耦等场景。使用时需注意保持焊接温度和时间符合规范以避免损坏元件,建议回流焊峰值温度不超过260°C,时间控制在60秒以内。由于是X7R介质材料,具有较好的温度稳定性,在-55°C到+125°C温度范围内电容变化率在±15%以内。