158AC是由冠坤电子(Guan Kun Electronics)生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容具有高可靠性及稳定性,适用于工业控制、通信设备和汽车电子等对元件要求较高的领域。其电介质材料为X7R,保证了在较宽温度范围内的容量稳定性,标称容量范围通常从100pF到0.1μF,额定电压有多种选择以适应不同电路需求。由于其优良的频率特性和低ESR特性,GSM158AC非常适合用于射频信号耦合、去耦以及滤波电路中。在实际应用时,需注意遵循正确的焊接工艺以避免损坏元件,并且要确保电容两端电压不超过其额定电压值。