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MPFS025T-1FCSG325E

更新时间:2025-06-08 15:46:40
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  • 深圳市华斯顿科技有限公司

  • MPFS025T-1FCSG325E

    MPFS025T-1FCSG325E

  • 28500

  • MICROCHIP

  • Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array/25+23+

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MPFS025T-1FCSG325E 规格参数
  • 现有数量
    0现货
  • 系列
    -
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • 架构
    MPU，FPGA
  • 核心处理器
    RISC-V
  • 闪存大小
    128KB
  • RAM 大小
    230.4KB
  • 外设
    DMA，PCI，PWM
  • 连接能力
    CAN，以太网，I2C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度
    -
  • 主要属性
    FPGA - 23K 逻辑模块
  • 工作温度
    0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳
    325-TFBGA
  • 供应商器件封装
    325-BGA（11x11）
芯知识
3.0万
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广东微尔科技有限公司
MPFS025T-1FCSG325E推荐型号

IC型号索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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