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PBGA

更新时间:2025-05-15 22:52:58

供应商
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封装/批号
说明
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深圳市芯国创科技有限公司
PBGA
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只做原装，支持账期，提供一站式配单服务
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深圳市优尚半导体科技有限公司
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深圳市芯乐创科技有限公司
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深圳市芯国创科技有限公司
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深圳市优尚半导体科技有限公司
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瀚佳科技（深圳）有限公司
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专注原装价格优量大可定欢迎惠顾(长期高价回收全新

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深圳市硅诺电子科技有限公司
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西安卓一电子科技有限公司
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深圳市威雅利发展有限公司
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深圳市芯福林电子科技有限公司
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全新原装进口自家现货

柒号芯城电子商务(深圳)有限公
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深圳市威尔健半导体有限公司
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BGA/2025+
原装现货

深圳市安富世纪电子有限公司
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深圳市荣轩电子商行
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深圳市鸿博高科电子有限公司
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20000
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深圳市金科创世纪电子有限公司
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原装现货，可开票，提供账期诚信服务

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PBGA 概述

PBGA（Plastic Ball Grid Array）是一种常见的表面贴装封装类型，主要用于集成电路芯片。这种封装采用塑料作为外壳材料，并在底部使用焊球阵列进行连接。PBGA具有良好的电气性能和热性能，能够提供较高的引脚数，适用于复杂度较高的芯片设计。生产商包括德州仪器、英特尔等众多半导体公司。PBGA封装常用于微处理器、DSP（数字信号处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）等高性能器件中。其典型应用场景涵盖通信设备、计算机主板、工业控制以及消费电子产品等领域。在实际应用中，由于PBGA封装的焊球间距较小，在焊接过程中需要特别注意工艺参数的选择，以确保焊点质量。此外，对于散热要求较高的场合，通常需要配合使用散热片或风扇来保证器件正常工作温度。设计PCB时应考虑合理的布局和布线策略，避免信号干扰并提高整体可靠性。

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广东微尔科技有限公司

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