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R7F7017113ABG-C#BC1

更新时间:2025-06-09 07:42:19
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R7F7017113ABG-C#BC1 规格参数
  • 现有数量
    0现货查看交期
  • 系列
    Automotive, AEC-Q100, RH850/F1H-D8
  • 包装
    托盘
  • 产品状态
    在售
  • 核心处理器
    RH850G3KH
  • 内核规格
    32 位双核
  • 速度
    240MHz
  • 连接能力
    CANbus，CSI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
  • 外设
    DMA，PWM，WDT
  • I/O 数
    174
  • 程序存储容量
    8MB（8M x 8）
  • 程序存储器类型
    闪存
  • EEPROM 容量
    1M x 8
  • RAM 大小
    256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
    3V ~ 5.5V
  • 数据转换器
    A/D 38x10b，32x12b
  • 振荡器类型
    内部
  • 工作温度
    -40°C ~ 105°C（TA）
  • 安装类型
    表面贴装型
  • 封装/外壳
    233-BGA
  • 供应商器件封装
    233-FPBGA
芯知识
5.3万
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广东微尔科技有限公司
R7F7017113ABG-C#BC1推荐型号

IC型号索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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