BBL-132-G-E Datasheet

BBL-132-G-E 产品属性

• 产品培训模块

  Board-to-Board Connectors

• 特色产品

  Board-To-Board Interconnect Systems

• 标准包装

  1

• 类别

  连接器，互连式

• 家庭

  板至板 - 接头，公引脚

• 系列

  BBL

• 连接器类型

  无罩

• 位置数

  32

• 加载位置的数目

  全部

• 间距

  0.100"（2.54mm）

• 行数

  1

• 行间距

  -

• 高度堆叠（配接）

  -

• 超出电路板的模制高度

  0.070"（1.78mm）

• 触点接合长度

  0.105"（2.67mm）

• 安装类型

  通孔

• 端子

  焊接

• 触点表面涂层

  金

• 触点涂层厚度

  20µin（0.51µm）

• 特点

  -

• 颜色

  黑

• 包装

  散装

• 配套产品

  ESS-132-T-03-ND - CONN SOCKET .100" 32POS PCB GOLDSAM1110-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1109-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1108-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS TIN PCBSAM1107-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1106-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1105-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1104-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1103-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCBSAM1102-32-ND - CONN RCPT .100" 32POS GOLD PCB

• 其它名称

  SAM1000-32