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SC16C654DBIB64 Datasheet

  • SC16C654DBIB64

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Philips Semiconductors
SC16C654B/654DB
5 V, 3.3 V and 2.5 V quad UART, 5 Mbit/s (max.) with 64-byte FIFOs
LFBGA64: plastic low profile fine-pitch ball grid array package; 64 balls; body 6 x 6 x 1.05 mm
SOT686-1
D
B
A
ball A1
index area
A
E
A
1
detail X
A2
e1
e
1/2
e
C
b
鈭?/div>
v
M
C A B
鈭?/div>
w
M
C
y1 C
y
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
ball A1
index area
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10
1/2
e
e
e2
X
0
2.5
scale
5 mm
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
UNIT
mm
A
max.
1.5
A
1
0.3
0.2
A
2
1.20
0.95
b
0.35
0.25
D
6.1
5.9
E
6.1
5.9
e
0.5
e1
4.5
e2
4.5
v
0.15
w
0.05
y
0.08
y1
0.1
OUTLINE
VERSION
SOT686-1
REFERENCES
IEC
JEDEC
---
JEITA
---
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
02-03-11
Fig 31. Package outline SOT686-1 (LFBGA64)
9397 750 14965
漏 Koninklijke Philips Electronics N.V. 2005. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 鈥?20 June 2005
52 of 58

SC16C654DBIB64 产品属性

  • NXP

  • UART 接口集成电路

  • 4

  • 5 Mbps

  • 5.5 V

  • 2.25 V

  • 6 mA

  • + 85 C

  • - 40 C

  • LQFP-64

  • Bulk

  • SMD/SMT

  • 2.5 V, 3.3 V, 5 V

  • 800

  • IrDA

  • SC16C654DBIB64,157

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