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24LC08BT-I/SNG Datasheet

  • 24LC08BT-I/SNG

  • 8K IC SERIAL EEPROM

  • 368.84KB

  • 26页

  • MICROCHIP   MICROCHIP

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24AA08/24LC08B
8-Lead Plastic Small Outline (SN) 鈥?Narrow, 150 mil (SOIC)
E
E1
p
D
2
B
n
1
h
45掳
伪
c
A
A2
蠁
尾
L
A1
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff 搂
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
搂 Significant Characteristic
Units
Dimension Limits
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
蠁
c
B
伪
尾
MIN
.053
.052
.004
.228
.146
.189
.010
.019
0
.008
.013
0
0
INCHES*
NOM
8
.050
.061
.056
.007
.237
.154
.193
.015
.025
4
.009
.017
12
12
MAX
MIN
.069
.061
.010
.244
.157
.197
.020
.030
8
.010
.020
15
15
MILLIMETERS
NOM
8
1.27
1.35
1.55
1.32
1.42
0.10
0.18
5.79
6.02
3.71
3.91
4.80
4.90
0.25
0.38
0.48
0.62
0
4
0.20
0.23
0.33
0.42
0
12
0
12
MAX
1.75
1.55
0.25
6.20
3.99
5.00
0.51
0.76
8
0.25
0.51
15
15
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010鈥?(0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
漏
2005 Microchip Technology Inc.
DS21710D-page 15

24LC08BT-I/SNG 产品属性

  • Microchip

  • 电可擦除可编程只读存储器

  • 8 Kbit

  • 4 Block x 256 x 8

  • 200 yr

  • 0.4 MHz

  • 3 mA

  • 2.5 V, 5.5 V

  • + 85 C

  • SMD/SMT

  • SOIC-8

  • 900 ns

  • I2C

  • - 40 C

  • Reel

  • 5.5 V

  • 2.5 V

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