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24LC08BT-I/SNG Datasheet

  • 24LC08BT-I/SNG

  • 8K IC SERIAL EEPROM

  • 368.84KB

  • 26页

  • MICROCHIP   MICROCHIP

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24AA08/24LC08B
8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) 鈥?4.4 mm (TSSOP)
E
E1
p
D
2
1
n
B
伪
A
c
蠁
尾
L
A1
A2
Number of Pins
Pitch
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff 搂
Overall Width
Molded Package Width
Molded Package Length
Foot Length
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
搂 Significant Characteristic
Units
Dimension Limits
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
蠁
c
B
伪
尾
MIN
INCHES
NOM
8
.026
MAX
.033
.002
.246
.169
.114
.020
0
.004
.007
0
0
.035
.004
.251
.173
.118
.024
4
.006
.010
5
5
.043
.037
.006
.256
.177
.122
.028
8
.008
.012
10
10
MILLIMETERS*
MIN
NOM
MAX
8
0.65
1.10
0.85
0.90
0.95
0.05
0.10
0.15
6.25
6.38
6.50
4.30
4.40
4.50
2.90
3.00
3.10
0.50
0.60
0.70
0
4
8
0.09
0.15
0.20
0.19
0.25
0.30
0
5
10
0
5
10
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005鈥?(0.127mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-153
Drawing No. C04-086
DS21710D-page 16
漏
2005 Microchip Technology Inc.

24LC08BT-I/SNG 产品属性

  • Microchip

  • 电可擦除可编程只读存储器

  • 8 Kbit

  • 4 Block x 256 x 8

  • 200 yr

  • 0.4 MHz

  • 3 mA

  • 2.5 V, 5.5 V

  • + 85 C

  • SMD/SMT

  • SOIC-8

  • 900 ns

  • I2C

  • - 40 C

  • Reel

  • 5.5 V

  • 2.5 V

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