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EP1S25F672C8N

更新时间:2025-06-10 08:43:48
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EP1S25F672C8N外观图

EP1S25F672C8N

altera 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

IC STRATIX FPGA 25K LE 672-FBGA

  • 封装:672-BBGA
EP1S25F672C8N 规格参数
  • 产品培训模块
    Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • 标准包装
    20
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    Stratix®
  • LAB/CLB数
    2566
  • 逻辑元件/单元数
    25660
  • RAM 位总计
    1944576
  • 输入/输出数
    473
  • 门数
    -
  • 电源电压
    1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
    672-BBGA
  • 供应商设备封装
    672-BGA（27x27）
芯知识
3.3万
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苏州固锝电子股份有限公司
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