2007年第二季度十大热门电源管理新品评析

...灵活的电源管理IC。该IC采用3mm x 3mm MLF-16小型封装，可提供三路输出电压和上电复位功能。可用性排名：9 FAIRCHILD SEMICONDUCTOR：可实现VRM电源的频繁转换的MOSFET 编辑推荐：飞兆所推出的FDMF8700为面向高电流同步降压应用的一系列FET及驱动器多芯片模块中首款支持Intel 之DrMOS Vcore DC-DC转换标准的MOSFET。可用性排名：10
飞兆连续第五年荣获《今日电子》十大DC-DC产品大奖

...大的技术或应用进步，以及在价格和性能方面有杰出表现。《今日电子》设立这些奖项的目的是为了鼓励中国电源技术的广泛应用。去年，飞兆半导体全面优化的集成式12V驱动器加MOSFET的功率级解决方案FDMF8700赢得相同的奖项，在2006年获奖的产品则是飞兆半导体的30V同步降压转换器芯片组FDS6298和 FDS6299S。飞兆半导体中国和东南亚区销售副总裁陈坤和表示：“全球对于能减少功耗、进而改善环...
飞兆半导体赢得十大DC-DC2007产品大奖

飞兆半导体再次荣获《今日电子》杂志的十大 DC-DC 2007产品大奖，获评审小组肯定而胜出的产品是飞兆半导体全面优化的集成式12V驱动器加MOSFET功率级解决方案FDMF8700。飞兆半导体的30V同步降压转换器芯片组FDS6298和FDS6299S则于2006年获得相同奖项。 FDMF8700将驱动器IC和两个功率MOSFET集成在一个节省空间的8mm x 8mm的56脚MLP封装中，适用于高电流同步降压DC-DC应用。飞兆半导体的集成...
2007年及以后的电源驱动系统集成：多芯片模块的真正曙光

...rMOS 规范已经存在好几年了。基于英特尔DrMOS规范的驱动器+FET MCM主要有以下优点：提高系统效率有几个因素有益于提高 DC-DC 转换系统的效率。在驱动器+FET 型MCM 中，比如飞兆半导体发表的 FDMF8700，内部元件在散热、电气和机械方面都相互匹配，可针对特定应用实现最佳解决方案。这种单芯片中的多元件集成消除了版图路径产生的寄生电感并减小了开关损耗 (尤其是在较高工作频率下)。 ...
功率专家飞兆半导体以高效率方案力推节能和能效优化

...技术，以满足用户对更好、更快速、更小以及功效更高应用的不断增长的需求。”王瑞兴自豪地说。针对节能与能效优化目标推出的系列产品飞兆半导体的FET加驱动器多芯片模块(FDMF8704、FDMF8704v、FDMF8700、FDMF8705和FDMF6700)是针对同步降压应用而开发的全面优化的功率级解决方案，相比传统的分立式解决方案(比如DPAK)，在整个工作范围上平均功耗可降低14%。这些模块基于Intel的DrMOS规范...

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