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LC1760

更新时间:2024-04-20 00:59:43
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LC1760 相关信息
  • TD-LTE或成TD-SCDMA时代的终结者
    ...S的基站扩建达到达22-25万,中移动向LTE升级不可能放弃现有的巨大投入,这也是为了保证消费者的利益。 虽然不是第一个通过场测,但联芯科目前已拿出了可以支持TD-LTE/TD-HSPA的双模基带芯片——LC1760,也是目前第一款可同时支持TDD与TDS的芯片。刘迪军表示该芯片将参加中移动六个城市的规模场测。“基于该芯片的数据卡,实测功耗仅为2.2W,基本上能满足数据卡的需求。”刘迪军表示,“下...
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  • 联芯科技再出手 放言60%市场占有率
    维库电子市场网讯,4月下旬,继去年发布INNOPOWER原动力系列自研芯片之后,联芯科技再次发布三款TD自主研发芯片LC1710、LC1711和LC1760。至此,从大唐移动独立出来三年的联芯科技,已完成了对TD整体芯片市场及细分领域产品全覆盖。目前,从低端无线固话市场,到高端智能机领域,再到面向未来的TD-LTE领域,联芯科技均有解决之道。 联芯科技副总裁刘积堂在接受记者采访时自信满满地表示,...

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