LC1761CB6TR2818
15009
1902/SOT235
价格优势，只做原装支持检测，实单来谈
LC1761CB6BTR1828
100000
SOT236/22/23
只做原装 可开增值税票
LC1761
8300
BGA/21+
原装正品假一赔十
LC1761
15000
15+/21+
亚洲最权威元器件配单商城
LC1761
18180
BGA/-
20年配单 只求现货匹配
LC1761
9200
ORIGINAL/23+
只做原装更多数量在途订单
LC1761
80000
-/23+
原装现货
LC1761
150000
-/21+
原装现货，欢迎咨询
LC1761
150000
-/20+
原装现货，欢迎咨询
LC1761
10
BGA/14+
只做原装，也只有原装
LC1761
3368
NA//23+
原装现货，当天可交货，原型号开票
LC1761
80000
-/23+
原装现货
LC1761
10
BGA/14+
优势好价 靠谱原装 终端优选供应商
LC1761
31500
BGA/24+
只做原装，提供一站式配单服务
LC1761
80000
-/23+
原装现货
LC1761
35890
BGA/22+
全新原装现货，价格优势，供应中欢迎咨询
LC1761
12
SMD/18++
只做原装支持实单/长期高价回收手机料库存
LC1761
118
BGA/12+
只做原装 支持BOM配单服务 企业QQ 3003975274
LC1761
80000
-/23+
原装现货
LC1761
5000
BGA/23+
专注配单，只做原装进口现货
lte芯片可谓是lte发展的一道短板，但随着运营商部署的推进，相关芯片厂商也在加速攻关。一件引人注目的事件是联芯科技发布了innopower原动力系列芯片的最新产品。具有标志意义的是lte多模芯片lc1761系列，一款是可支持到4g、3g、2g的lc1761，该款芯片是率先支持祖冲之算法的lte多模芯片；另外一款是纯4g版本，即支持td-lte和ltefdd的双模基带芯片lc1761l，该芯片不但可以满足纯lte数据终端市场需求，也可与其他各种制式灵活适配，满足多样化的市场需求。虽然芯片“成熟度”的提升将为lte加快商用破解最后一道“难关”，但其发展仍面临重重挑战。 多模多频成为挑战 多模多频对终端设备的技术要求很高，芯片的设计和算法也应根据多模特性进行优化。 多模lte解决方案面临多重挑战，主要挑战是要支持日渐增多的频段，以满足部署和漫游需求。 目前，在多模频段上，不同国家有不同的频段。在td-lte方面，中国、日本、美国的应用频段各不相同，中国td-lte应用在38频段、39频段和40频段，日本和美国是在41频段部署td-lte技术。此外，在ltefdd方面，使
努力，国内外td-lte芯片厂商发挥了重大的作用，对于促进芯片应用从数据端转向手持终端带来极大的推动力。 “这次联合测试意义重大，一方面，它验证了终端产品已经具备双模兼容能力，另一方面也表明td-lte产业合作日趋密切，产业链更趋完善，整个产业的高速发展指日可待。”张辉，创毅讯联科技股份有限公司董事长兼ceo，在接受记者的采访中表示，“创毅在td-lte芯片产业保持着技术领先优势，为td-lte标准的国际化推广提供强有力的支撑。” 联芯于上半年也发布出lte产品线，即为lte多模芯片lc1761系列的发展路线图。联芯科技总裁助理兼副总工程师刘光军对记者表示，目前基于联芯lte芯片方案包括mifi、cpe等多款数据类终端，并且已经用于商用，预计明年将要推出手持类终端。 “今年工作的一个重点是配合中国移动的td-lte测试，加速推出td-lte多模芯片pxa1802，它支持tdd和fdd模式，支持edge、gsm、td-hspa+、wcdma、hspa+等多模，也是唯一一个单芯片可以同时支持数据和语音双连接的方案。”美满电子(marvell)移动产品总监张路对《中国电子报》记者介绍
耗也不能接受。“去年世博会上演示的产品还需要外接电源来驱动。这个用户肯定是不能接受的。” 虽然不是第一个通过场测，但联芯科目前已拿出了可以支持td-lte/td-hspa的双模基带芯片——lc1760，也是目前第一款可同时支持tdd与tds的芯片。刘迪军表示该芯片将参加中移动六个城市的规模场测。“基于该芯片的数据卡，实测功耗仅为2.2w，基本上能满足数据卡的需求。”刘迪军表示，“下一步我们将通过优化将功耗进一步降低至1.5-1.8w。同时明年我们将推出支持tdd与fdd的共模lte芯片——lc1761，并采用先进的40nm工艺。” 除了联芯科技外，据昌旭了解，中兴微电子的tdd-lte也是向后兼容tds的双模芯片。海思也准备推出兼容tds的新版本。“td-lte的建设将以芯片的进展为轴心，以芯片的进度来考虑。” 工信部电信研究院通信标准研究所魏然在会上表示。显而易见，芯片仍是td发展的短板。 “td-lte目前的情况有些像是2004年tds的建设情况，tds经过了五年的时间到2009年才规模商用。一般来说，从网络测试到规模商用的时间大概为5年，lte也会走差不多的时间曲线。所以，
达22-25万，中移动向lte升级不可能放弃现有的巨大投入，这也是为了保证消费者的利益。 虽然不是第一个通过场测，但联芯科目前已拿出了可以支持td-lte/td-hspa的双模基带芯片——lc1760，也是目前第一款可同时支持tdd与tds的芯片。刘迪军表示该芯片将参加中移动六个城市的规模场测。“基于该芯片的数据卡，实测功耗仅为2.2w，基本上能满足数据卡的需求。”刘迪军表示，“下一步我们将通过优化将功耗进一步降低至1.5-1.8w。同时明年我们将推出支持tdd与fdd的共模lte芯片——lc1761，并采用先进的40nm工艺。” “td-lte目前的情况有些像是2004年tds的建设情况，tds经过了五年的时间到2009年才规模商用。一般来说，从网络测试到规模商用的时间大概为5年，lte也会走差不多的时间曲线。所以，未来几年tds的增长前景仍是非常可观的。”刘光军表示。这也正如tdia秘书长杨骅所述：“2011年tds产业正式进入井喷期。” 经过二年多的商用，中移动今年tds终端的目标明显地锁定在中高端手机市场，包括平板电脑。耿学锋透露，今年第一批的1200万中高端tds终端招
联系人：
联系方式：
