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UNISEM

更新时间:2024-04-22 06:32:34
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UNISEM 相关信息
  • 整体封装的3D IC技术
    ...由其它类型封装控制的许多利基应用领域。嵌入式QFN包含一个厚度仅50μm左右的5x5mm大小芯片。封装本身的尺寸是100x100mm。芯片上的84个I/O引脚之间的间距是100μm(封装上为400μm)。 马来西亚的UNISEM Berhad公司也发布了一种高密度引线框(leadframe)技术:引线框栅格阵列(LFGA),它能提供与BGA相当的密度。该公司表示,该技术为两层FPGA封装提供了高成本效益的替代方案。与QFN封装相比,...
  • 不断上涨的工资标准 成都高新科技发展的障碍
    ...项目进展不顺。此外,不断上涨的工资标准也是一个问题。 亚洲芯片业资深人士Michael McKerreghan表示,与北京和上海等其它中国高新技术开发区相比,成都仍然“落后五年”。他现在是芯片封装公司UNISEM Berhad的监事。 另一方面,成都“充满干劲”,Technology and Manufacturing Group副总裁兼英特尔装配测试与制造总经理Robin Martin表示。他在2002年帮助英特尔在成都建立了大型芯片装配...
  • 长电科技跻身全球半导体封测企业十强
    ...技术研发方面具有国际先进水平的新加坡APS公司,使公司的研发水平得到大幅提升,核心竞争力进一步增强。与前一年比较,2009年公司营业额基本持平,一举超过了台湾KingYuanElectronics及马来西亚UNISEM公司晋升到世界第八位。这不仅是长电科技在封装领域所取得的杰出成就,也是中国内地封测业全面崛起的一个重要里程碑,表明中国内地封测企业在全球封测行业中扮演着越来越重要的角色。 公...
  • 成都半导体等企业积极采取措施失 纷纷动员为赈灾出力
    ...tor Inc)成都设计中心35位员工没有人受伤,不过公司办公室出现了轻微受损。飞思卡尔半导体的代表Dawn Lam说,为了确保人身安全,成都中心的员工已经被建议呆在家中,等候进一步通知。 马来西亚UNISEM在成都有一家测试与封装工厂,地震发生时,公司及时疏散了员工与客户。工厂没有出现大的损害,但从周二至周三,这家工厂暂时停产。
  • 金价狂飙 芯片封装厂或转向铜键合
    ...了该制程的可靠度、并进行量产;除了态度较为保守的汽车、服务器与储存设备领域的客户,对铜线接合技术仍有一些疑虑。 在芯片封装厂这厢,最早采用铜线技术的其实是小型分包商,包括马来西亚业者UNISEM;该公司在印度尼西亚与中国的据点都已量产铜线接合制程,并计划持续扩充产能。此外排名全球第四大封装代工厂的新科金朋,已在新加坡、马来西亚、中国、韩国与泰国的据点装设铜线接合机台...
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