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XC3S2000-4FGG676C

更新时间:2025-06-28 00:21:51
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  • 深圳市硅宇电子有限公司

  • XC3S2000-4FGG676C

  • 优势

  • 7891

  • XILINX(赛灵思)

  • FBGA676(27x27)/2510+

  • 助力国营二十余载，一站式BOM配单，您的原厂窗口

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XC3S2000-4FGG676C 规格参数
  • 产品培训模块
    Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 标准包装
    40
  • 类别
    集成电路 (IC)
  • 家庭
    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列
    Spartan®-3
  • LAB/CLB数
    5120
  • 逻辑元件/单元数
    46080
  • RAM 位总计
    737280
  • 输入/输出数
    489
  • 门数
    2000000
  • 电源电压
    1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型
    表面贴装
  • 工作温度
    0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
    676-BGA
  • 供应商设备封装
    676-FBGA（27x27）
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