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              XCV600E-6FG676C
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更新时间:2024-12-03 02:22:53
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XCV600E-6FG676C的中文资料 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XCV600E-6FG676C外观图

  • 标准包装：1
  • 类别：集成电路 (IC)
  • 家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 系列：Virtex®-E
  • LAB/CLB数：3456
  • 逻辑元件/单元数：15552
  • RAM 位总计：294912
  • 输入/输出数：444
  • 门数：985882
  • 电源电压：1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：676-BGA
  • 供应商设备封装：676-FBGA（27x27）
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