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PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析
)具以下特性：－与助焊剂相容，维持良好焊锡性－可耐高热焊锡流程－防止铜面氧化 c. abi (烷基苯咪唑) alkylbenzimidzole 由日本三和公司开发，品名为cucoat a ，为一种耐湿型护铜剂。能与铜原子产生错合物 (complex compound)，防止铜面氧化，与各类锡膏皆相容，对焊锡性有正面效果。 d.目前市售相关产品有以下几种代表厂家：醋酸调整系统： glicoat-smd (e3) or (f1) wpf-106a (*ura) entek 106a (enthon) mec cl-5708 (mec) mec cl-5800(mec) 甲酸调整系统： schercoat cucoat a kester 大半药液为使成长速率快而升温操作，水因之蒸发快速，ph控制不易，当ph提高时会导致midazole不溶而产生结晶，须将ph调回。一般采用醋酸(a*ic acid)或甲酸 (formic acid)调整。 2.2有机保焊膜一般约0.4μm厚度就可以达到多次熔焊

有机保焊剂与金面污染
一、前言业界俗称的 entek 是指美商 enthone 公司近年来所提供一种“有机护铜剂”之湿制程技术,目前正式的商品名称是 entek plus cu-106a。事实上这就是“有机保焊剂”(organic solderability preservatives;osp)各类商品的一种(其余如欧洲流行的 shercoat，以及日本流行的 cucoat 等)，是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理，所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜，电路板制程分类法将其归之为表面终饰 final finish。此等 osp 制程的反应原理，是“苯基三连唑”bta(benzo-tri-azo)之类的化学品，在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性；故正式学名称之为“有机保焊剂”即着眼于后者之功能。目前 osp 各种商品均已经过多次改进,实用上均可耐得住数次高温高湿环境的考验，得以维持不

大功率谐振过渡软开关技术变频器研究（2）
三相逆变桥电路中的开关功率器件s1—s6 相对于传统的硬开关技术逆变器来说，零电压过渡软开关技术变频器中主功率开关器件工作过程中的最大改变就是在零电压条件下开通，由于硬开关技术变频器中也有吸收电路的存在，所以，主功率开关器件的关断过程两者是一样的。另外，主功率开关器件的稳态损耗两者也是一样的。所以，在本项目的研究中，对主功率开关器件的选择参考了硬开关技术变频器的选择原则。根据日本三菱公司的使用手册（见表1），50kv•a（37kw）变频器的电流有效值为75a，峰值电流为106a。考虑到1.4倍的降额因数，留够2倍的工作裕量，故选定主功率开关器件s1—s6的额定参数为1200v，300a。 2）辅助谐振回路中的辅助功率开关器件sr1—sr6 辅助开关的工作时间可以控制得很短，所以，对其功率要求比较小，但通过其中的峰值电流并不小，还要高于主开

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