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+扩区,对于输入端铝条跨过n+扩区的双极电路,使用时应采取必要的防静电措施。 e.测试和传递中出现肖特基ttl电路(54s181、54s420)电性能异常,输入漏电增大。经解剖分析,在金相显微镜下观察芯片表面未发现任何电损伤痕迹,但在去除铝和sio2后,在输入端的发射极接触孔内却发现了较轻的小坑,再用cp4溶液进行腐蚀后小坑变得更加明显。用“静电模拟器”进行模拟试验,出现的失效现象与它十分类似。可见这种失效是由esd损伤引起,也可能是其它的轻度电损伤引起。 f.某仪表系统输入端使用的2n5179超高频晶体管多次发生失效,失效模式为放大系数降低,特别是在小电流下(例如ic=100μa)的放大系数下降到大约为1左右,同时eb结出现较大反向漏电。解剖后,在金相显微镜下观察芯片表面,在eb极之间的铝条上有一个很小的变色区,它是由瞬间的电过应力(电浪涌)引起的过合金区,这种失效一般由静电放电引起,对于输入端为超高频小功率管基极的电子系统,输入端应设计输入保护网络,如果系统特性不允许增加保护网络,则必须采取防静电放电操作措施。 g.带有mos电容器作为内补偿的运算放大器,在使用中常有失效,失
材料性质:Si-NPN,甚高频(VHF),超高频/特高频(UHF),低噪放大(ra),直插封装,20V,0.05A,900MHZ,0.2W,25<β<250
0.05A/20V
+扩区,对于输入端铝条跨过n+扩区的双极电路,使用时应采取必要的防静电措施。 e.测试和传递中出现肖特基ttl电路(54s181、54s420)电性能异常 ,输入漏电增大 。经解剖分析,在金相显微镜下观察芯片表面未发现任何电损伤痕迹,但在去除铝和sio2后,在输入端的发射极接触孔内却发现了较轻的小坑,再用cp4溶液进行腐蚀后小坑变得更加明显。用“静电模拟器”进行模拟试验,出现的失效现象与它十分类似。可见这种失效是由esd损伤引起,也可能是其它的轻度电损伤引起。 f.某仪表系统输入端使用的2n5179超高频晶体管多次发生失效 ,失效模式为放大系数降低 ,特别是在小电流下(例如ic=100μa)的放大系数下降到大约为1左右,同时eb结出现较大反向漏电。解剖后,在金相显微镜下观察芯片表面,在eb极之间的铝条上有一个很小的变色区,它是由瞬间的电过应力(电浪涌)引起的过合金区,这种失效一般由静电放电引起,对于输入端为超高频小功率管基极的电子系统,输入端应设计输入保护网络,如果系统特性不允许增加保护网络,则必须采取防静电放电操作措施。 g.带有mos电容器作为内补偿的运算放大器,在使用中常有失效,
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