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vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代码:vsh)宣布推出采用 p 尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器,这些电容器具有出色的可靠性,并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间。 作为 vishay sprague tantamount. 产品系列的一部分,572d 系列中的这些新型电容器主要面向 pda、手机、lcd 显示驱动器及其他手持式和便携式设备中的输入/输出缓冲、直流到直流转换及噪声抑制应用。 这些新型电容器采用具有无铅 (pb) 的单面端头的超薄 p 尺寸封装,可直接放置在接地屏蔽应用中。每个 572d 器件独特、一致的几何结构有助于实现准确的放置及更可靠的性能。 这些电容器的尺寸非常小,为 0.087 英寸×0.049 英寸×0.039 英寸 [2.2 毫米×1.25 毫米×1.0 毫米],这可使设计人员节省板面空间,并将多种功能添加到更轻、更小、更便携的电子设备中。 推出的这些器件的额定电容在 10wvdc 时为 10μf,在 6.3wvdc 时为 33μf,容差为 ±10%及 ±20%(标准)。
dcl电容器选择 为确定钽电容的 dcl 限值,对多个生产批次中的外壳尺寸为 d 和 f 的 map 47?f-10v 电容进行了批量测试,并对每个电容的在不同保压时间(60 秒)下的 dcl 和对应的保压时间都进行了记录,如图7 所示。然后采用统计分析方法,确定每个批次的较低 dcl.另外,还采用独特的成型工艺强化了负极,以提升和降低电容的dcl性能。对任何与标准批次相悖的dcl曲线都予以关注,最后找出dcl的较低限值。 图4所示的是各种封装选择和每种封装选择的体积要求。威世的572d系列钽电容既能满足dcl要求,又具有最高的体积效率,体积仅为8.39 mm3.如果对空间的要求不是那么严苛的话,该应用也可使用mlcc.x5r电介质mlcc的dcl低至187na,与选择钽电容一样,只要一个大容量电容就能满足要求。mlcc x7r电介质电容的电容温度系数比x5r更加优越,但要组成大容量电容需要两个mlcc电容并联。 在某些电路中,施压后电容器保持电容的能力是一个重要的考量因素。对x5r电介质mlcc,在选择元件的额定电压时,应考虑其电容电压系数 (vcc)。如果包括纹波电压