达20％，csp／mcm达45％。这是因为在slim中，各类分立元器件都埋置于基板或介质中，无需占用基板表面积；采用无源元件集成以及薄膜微细布线层结构，便于各类ic芯片能在基板顶层采用fcb方法紧靠在一起。将基板纳入封装解决方案中，使原本复杂的工作简化了，如让某客户的基板从18层减少至12层，因而基板可节约200美元的制造成本。prc封装研究室的成员来自欧美各同49个公司，每年投资九千万美元。2008年目标为slim封装效率、性能和可靠性提高10倍，尺寸和成本均有下降。2010年目标是布线密度达6000cm／cm2，热密度达100w／cm2，元器件密度达5000／cm2，i／o密度达3000／cm2。2004年5月总部设在新加坡的封装测试供应商stats推出csmp(chip size module package)技术，它的特点是直接将无源元件集成到si材料的基板，实现sip模块化。无源元件包括电阻、电容、电感、滤波器、平衡-非平衡变压器、开关和连接器等。它可获得模拟和数字功能的最优化，使无源和有源元件分别采用不同的制程，最后在同一基板上实现sip。[9]2004年比利时fmec微电子研究中心在
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