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板空间,用以增加额外的元件及功能。 飞利浦的dqfn封装bicmos逻辑器件专为逻辑门和八进制而设计。这些器件集成了一个裸露的芯片踏板,比同比 tssop封装的散热性能提高了20%。dqfn封装是无铅封装,解决了同平面和导线弯曲带来的组装困扰。其封装感应系数和tssop相比降低了60%,电容降低了30%,并且由于缩短了接线和内部信号线的长度,封装性能提高了20%。dqfn封装专为直插pin-out设计,使新的电路板设计(或从tssop转移)更简单而经济。 飞利浦采用dqfn封装的74lvt125 bq和74lvt126 bq bicmos标准逻辑器件的封装尺寸为2.4×3mm,配置为14引脚,同时还可选择16引脚、20引脚或24引脚。10,000件起可定购,每件售价为0.14美元(仅供参考)。 来源:小草
板空间,用以增加额外的元件及功能。 飞利浦的dqfn封装bicmos逻辑器件专为逻辑门和八进制而设计。这些器件集成了一个裸露的芯片踏板,比同比 tssop封装的散热性能提高了20%。dqfn封装是无铅封装,解决了同平面和导线弯曲带来的组装困扰。其封装感应系数和tssop相比降低了60%,电容降低了30%,并且由于缩短了接线和内部信号线的长度,封装性能提高了20%。dqfn封装专为直插pin-out设计,使新的电路板设计(或从tssop转移)更简单而经济。 飞利浦采用dqfn封装的74lvt125 bq和74lvt126 bq bicmos标准逻辑器件的封装尺寸为2.4×3mm,配置为14引脚,同时还可选择16引脚、20引脚或24引脚。10,000件起可定购,每件售价为0.14美元(仅供参考)。
n封装的bicmos逻辑器件继续继承其传统,是市场上首个采用先进封装技术的逻辑器件,专为逻辑门和八进制而设计。这些器件集成了一个裸露的芯片踏板,比同比 tssop封装的散热性能提高了20%。dqfn封装是无铅封装,解决了同平面和导线弯曲带来的组装困扰。其封装感应系数和tssop相比降低了60%,电容降低了30%,并且由于缩短了接线和内部信号线的长度,封装性能提高了20%。dqfn封装专为直插pin-out设计,使新的电路板设计(或从tssop转移)更简单而经济。 飞利浦采用dqfn封装的 74lvt125 bq和74lvt126 bq bicmos 标准逻辑器件10,000件起可以定购,每件售价为0.14美元。(shall we include price here) 这些器件的封装形式为 2.4mm x 3mm,配置为14引脚,同时还可选择16引脚、20引脚或24引脚。