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单列直插式封装（SIP）原理
，无非是采用了未经封装的芯片通过cob技术与无源器件组合在一起，系统内的多数无源器件并没有集成到载体内，而是采用smt分立器件。在sip这一名词普及之前就已经出现了多种单一封装体内集成的产品，历史原因造成了这些产品至今还没有贴上sip的标签。最早出现的模块是手机中的功率放大器，这类模块中可集成多频功放、功率控制、及收发转换开关等功能。另外三维多芯片的存储模块，逻辑电路与存储电路的集成也处于这种情况。集成度较高的是bluetooth和802.11(b/g/a)。philips公司的bgb202 bluetooth sip模块除了天线之外，包含了基带处理器和所有的物理层电路，其中一部分滤波电路就是用薄膜工艺实现的(但不是在sip的载体中，而是以一个分立的无源芯片形式出现的)。整个模块的外围尺寸是7mm×8mm×1.4mm。外部单元只需要天线和时钟。philips还有一款面向3g通信的手机电视解决方案也采用了sip技术，9mmx9mm的模块内包含了高频头、信道解调和解码。 uwb是sip的另一个理想应用。freescale semiconductor已经开始提供ds-uwb芯片组。

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