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实时时钟电路设计

钟电路。为有效延长电池的使用寿命，振荡器必需消耗尽可能少的能量。为了保证这一点，应谨慎考虑振荡器的设计。典型的高频振荡电路esr较低，但设计中一般会留出5倍、甚至10倍的esr裕量，而低频晶振则具有较高的esr。对于一个rtc振荡器，或许留出2倍的负阻裕量即可，振荡器的负阻裕量越小、耗电越低，但是，这种电路对寄生参数、噪声非常敏感。此外，振荡电路的负载电容对功耗也有一定影响，虽然12.5pf内部负载的rtc的耗电要比6pf负载的rtc大，但是，它通常具有更高的抗干扰能力。 3 典型应用电路 ds1340是dallas semiconductor推出的一款2线串行接口低功耗时钟/日历芯片，它具有涓流充电、时钟校准功能，可提供秒、分钟、小时、星期、日期、月、年等信息，日期在月末可按照月、年自动调整，并带有润年修正。ds1340内部的电源检测电路可检测主电源电压，必要时能自动切换到备用电源供电。其典型应用电路连接方法如图3所示，该电路的外部晶振要求典型振荡频率为32.768khz，esr低于45kω，负载电容为12.5pf。ds1340的数字时钟校准功能还可补偿由于晶振和温度变化产生的误差，图4给出

精密计时

的可能性非常小。 集成晶体 比晶体筛选进步的一种方法是，将音叉晶体和计时电路放在同一个封装里，把晶体供货的负担转移给了器件厂商。集成晶体解决了设计者选购晶体的难题，也降低了晶体参数符合计时器件要求的难度，同时还简化了pcb布板。 一些集成电路公司通常不具备测试和调理晶体参数的能力，他们从供应商那里采购晶体，并将晶体和裸片安装在一个封装内。这种方法一般不会提高精度。dallas semiconductor也提供过类似的集成器件，例如ds1337c、ds1338c、ds1339c、ds1340c和ds1374c，这些器件可以很好地工作在精度要求不高的计时产品。 另外，有些能够生产晶体的公司可以将未封装的晶体放入一个小尺寸的密封封装内，并对晶体进行调理使其满足精度要求。如上所述，这种方法并不改变抛物线的特征，仅仅可以提高室温下的精度。高温和低温区域的精度并未得到改善。这种方法的缺点是陶瓷封装和晶体调理增加了总体成本。 温度补偿 为了实现宽温范围内的精确计时，某种形式的温度补偿是必须的。温度补偿需要定期检测温度， 然后根据温度调整晶体的负载，或者是调整时钟源。 温

精密计时——自动化与大众化

选进步的一种方法是，将音叉晶体和计时电路放在同一个封装里，把晶体供货的负担转移给了器件厂商。集成晶体解决了设计者选购晶体的难题，也降低了晶体参数符合计时器件要求的难度，同时还简化了pcb布板。 一些集成电路公司通常不具备测试和调理晶体参数的能力，他们从供应商那里采购晶体，并将晶体和裸片安装在一个封装内。这种方法一般不会提高精度。dallas semiconductor也提供过类似的集成器件，例如ds1337c、ds1338c、ds1339c、ds1340c和ds1374c，这些器件可以很好地工作在精度要求不高的计时产品。 另外，有些能够生产晶体的公司可以将未封装的晶体放入一个小尺寸的密封封装内，并对晶体进行调理使其满足精度要求。如上所述，这种方法并不改变抛物线的特征，仅仅可以提高室温下的精度。高温和低温区域的精度并未得到改善。这种方法的缺点是陶瓷封装和晶体调理增加了总体成本。 温度补偿 为了实现宽温范围内的精确计时，某种形式的温度补偿是必须的。温

DS1340应用电路图

　　图：DS1340应用电路

　　

• DS1340应用电路图

  图：ds1340应用电路 来源:与你同行