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精密计时
的可能性非常小。集成晶体比晶体筛选进步的一种方法是，将音叉晶体和计时电路放在同一个封装里，把晶体供货的负担转移给了器件厂商。集成晶体解决了设计者选购晶体的难题，也降低了晶体参数符合计时器件要求的难度，同时还简化了pcb布板。一些集成电路公司通常不具备测试和调理晶体参数的能力，他们从供应商那里采购晶体，并将晶体和裸片安装在一个封装内。这种方法一般不会提高精度。dallas semiconductor也提供过类似的集成器件，例如ds1337c、ds1338c、ds1339c、ds1340c和ds1374c，这些器件可以很好地工作在精度要求不高的计时产品。另外，有些能够生产晶体的公司可以将未封装的晶体放入一个小尺寸的密封封装内，并对晶体进行调理使其满足精度要求。如上所述，这种方法并不改变抛物线的特征，仅仅可以提高室温下的精度。高温和低温区域的精度并未得到改善。这种方法的缺点是陶瓷封装和晶体调理增加了总体成本。温度补偿为了实现宽温范围内的精确计时，某种形式的温度补偿是必须的。温度补偿需要定期检测温度，然后根据温度调整晶体的负载，或者是调整时钟源。温度
精密计时——自动化与大众化
选进步的一种方法是，将音叉晶体和计时电路放在同一个封装里，把晶体供货的负担转移给了器件厂商。集成晶体解决了设计者选购晶体的难题，也降低了晶体参数符合计时器件要求的难度，同时还简化了pcb布板。一些集成电路公司通常不具备测试和调理晶体参数的能力，他们从供应商那里采购晶体，并将晶体和裸片安装在一个封装内。这种方法一般不会提高精度。dallas semiconductor也提供过类似的集成器件，例如ds1337c、ds1338c、ds1339c、ds1340c和ds1374c，这些器件可以很好地工作在精度要求不高的计时产品。另外，有些能够生产晶体的公司可以将未封装的晶体放入一个小尺寸的密封封装内，并对晶体进行调理使其满足精度要求。如上所述，这种方法并不改变抛物线的特征，仅仅可以提高室温下的精度。高温和低温区域的精度并未得到改善。这种方法的缺点是陶瓷封装和晶体调理增加了总体成本。温度补偿为了实现宽温范围内的精确计时，某种形式的温度补偿是必须的。温度

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