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安森美推出0201 DSN-2封装的静电放电保护器件
安森美半导体推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(dual silicon no-lead ，dsn-2)封装的静电放电(esd)保护器件。这dsn型封装尺寸仅为0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新型封装的首批产品是esd11n5.0st5g和esd11b5.0st5g，扩展了公司高性能片外esd保护产品系列。安森美半导体将esd保护产品系列以业界最小的封装面市，实力又进一步。这最新esd产品系列非常适用于保护如手机、mp3播放器、个人数字助理(pda)和数码相机等极之讲究电路板空间的便携应用中的数据线路。 esd11n和esd11b是安森美半导体下一代的专有esd保护技术，提供骄人的钳位电压。安森美半导体结合业界最低的钳位电压及最小的封装，提供无与伦比的esd保护选择。这些产品减少的尺寸及双向单线的设计提供极灵活及简单的布线，适用于种种空间受限的应用。新的0201 dsn-2封装尺寸仅为0.6 mm x 0.3 mm x 0.3mm，与常见的sod-9
安森美推出两款采用最新超小型封装静电放电保护器件
日前，安森美半导体(on semiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(dual silicon no-lead ，dsn-2)封装的静电放电(esd)保护器件。这dsn型封装尺寸仅为 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新型封装的首批产品是esd11n5.0st5g和esd11b5.0st5g，扩展了公司高性能片外esd保护产品系列。安森美半导体将esd保护产品系列以业界最小的封装面市，实力又进一步。这最新esd产品系列非常适用于保护如手机、mp3播放器、个人数字助理(pda)和数码相机等极之讲究电路板空间的便携应用中的数据线路。 esd11n和esd11b是安森美半导体下一代的专有esd保护技术，提供骄人的钳位电压。安森美半导体结合业界最低的钳位电压及最小的封装，提供无与伦比的esd保护选择。这些产品减少的尺寸及双向单线的设计提供极灵活及简单的布线，适用于种种空间受限的应用。新的0201 dsn-2封装尺寸仅为0.6 mm

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