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关于柔性电路板上倒装芯片组装
像硅芯片一样硬，我们得在这个软性的仿真芯片背部加上一个加强性构件。可是由载板制造商提供的加强性构件太软了，所以我们用一小块1毫米厚的显微镜用的载玻片取代制造商所提供的加强性构件。柱形金凸块：测试中所使用的仿真芯片和芯片的柱形金凸块都是用手动金球焊线机（kulicke & soffa抯 4524ad）做出来的。绝缘的热硬化黏胶接合：在绝缘的热硬化黏胶接合方法中，长了柱形金凸块的芯片和载板用绝缘的热硬化黏胶接合。芯片和载板的对准和接合是用倒装芯片接合机（suss microtec抯 fc150）。接合的步骤如下: 1.将长了柱形金凸块的芯片和载板装载到倒装芯片接合机。 2.芯片和载板由倒装芯片接合机对准。 3.将绝缘的热硬化黏胶涂布在载板上。 4.依表2与图3的条件将芯片与载板接合。 5.黏胶在接合的压力下被热硬化，然后在释压前冷却下来。导电黏胶的接合技术在导电黏胶的接合方法中，先将长好柱形金凸块的芯片放入银胶的薄层。再把这个沾了银胶的芯片用绝缘的热硬化黏胶与载板接合。芯片和载板的对准和接合也是使用倒装芯片接合机。接合的步骤如下：