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挠性电路材料
代涤纶和聚酰亚胺簿膜。美国明尼苏达州northfield的sheldahl公司利用其novaclad和 novaflex生产线，制造生产了很多无胶黏剂的柔性电路材料。novaclad是一种复合有铜箔的聚酰亚胺材料，它可以按照设计师的要求采用不同厚度和性能的铜箔。novaclad g2200覆铜层压簿膜材料在化学特性和耐热性能方面的性能有了进一步的提高，人们曾经作过一次测试，它可以在超过150℃的温度条件下连续工作1000小时。现在介绍由sheldahl公司推出的novaclad g2300和g2400。novaclad g2300层压簿膜已经通过了在150℃的温度条件下连续工作1000小时的长期热老化测试。novaclad g2400 mcm级材料的开发是为了满足多芯片模块(multichip modules简称mcm)和芯片规模封装（chip scale packages简称csp）所提出的挑战。这种层压簿膜不采用填充料，可以通过激光形成微孔。它同样也能通过微细引线成像（fine-line imaging）技术形成很簿的铜箔，并增强涂覆的贵金属（例如：钯和化学镀ni/au）的耐

柔性电路材料的选择
合于作为pet和聚酰亚胺的替代物进行使用。在美国明尼苏达州northfield的sheldahl公司制造出了各种各样的无粘接剂柔性电路材料，用于满足它的novaclad和novaflex产品生产线的使用。navaclad是一种聚酰亚胺铜化合物，可以按照设计师的要求规定所用铜箔的厚度和特性。navaclad g2200型覆铜叠层材料具有增强耐化学性和耐热性的特点，它能够通过在超过150℃的温度环境下，所进行的1000小时的性能测试。最近sheldahl公司又推出了novaclad g2300型和g2400型叠层材料，它们在150℃的温度环境下，也通过了1000小时的长期加热老化测试。该公司推出的novaclad g2400 mcm级材料能够满足多芯片模块（multichip modules简称mcm）和芯片规模封装（chip scale packages简称csp）所提出的挑战。这种叠层材料为了满足激光形成微孔，免除了填料。为了能够满足贵金属镀覆的要求，例如：钯和无电解ni/a u的需要，它也采用薄铜以形成精细引线图像和增强耐化学性能。novaclad g2400型材料在薄膜和铜之

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