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  • 瑞萨用于电池充电器的功率MOSFET

    更紧凑。从封装特性上看,lfpak封装在封装电阻、厚度、热阻、电感等方面均明显优于sop-8。 针对小型化的发展需要,瑞萨实施了开发2合1芯片lfpak的计划,该产品的特点是:(1)将充电和放电两部分合在一个芯片内,这样电池板可以做得更小更薄。(2)获得低的rds(on),具体为7.5m ,以及低的热阻。2合1芯片wpak封装的特性为: (1)超薄封装,厚度仅为0.8mm,是sop-8的54%。(2)低热阻。以笔记本电脑电池管理为例进行说明。在锂离子电池的管理中,原来使用sop-8封装的hat1048r要用4片,现在改用lfpak封装的hat1125h只要2片。这样使得整个锂离子电池和笔记本电脑做得更小更薄。 瑞萨mosfet器件性能评估 对于高端的电源充电器也即转换充电器应用,要求功率mosfet有以下特点:(1)高效率,以便做到低耗能。(2)大电流,以便快速充电。(3)小而薄的封装,以便做到小尺寸。 从快速充电器的基本电路构成上看,电路中要用到上下两个功率mosfet,称之为上部和下部。在高端应用中,瑞萨采用上下两个n沟道管子。在中档应用中,上下两部分别采用n沟道和p沟道管子。下面来

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