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摘要：对hsop封装的el7558bc降压型开关整流器芯片的使用特点进行了分析，给出了利用该整流器芯片设计dc/dc变换器的外围电路和设计方法。并通过实验验证了该设计方法。 关键词：dc/dc变换器；el7558bc；开关整流器引言el7558bcdc/dc变换器芯片是elantec公司生产的内部集成了mosfets的低输入电压（4.5～5.5v），高输出电流（8a）的pwm整流器，效率可达94％。输出电压偏差小于1.5％。最高开关频率可达1mhz，可以设置成固定电压输出(3.5v)或者可调电压输出(1.0～3.8v)。el7558bc具有尽可能减少外围元器件的高度集成特点，只需少量外围元器件即可工作，从而大大降低了电路板面积和设计成本，为电源设计提供了一种快速而简易的解决方案。el7558bc同时具有过热指示及过热截止负载保护功能，用于逻辑/处理器复位及控制供电顺序的电压反馈pwrgd输出信号等。其封装形式为具有良好散热性能的28脚hsop封装。这些优点使得el7558bc电源芯片可以广泛应用于高性能的dsps/fpgas/asics/微处理器，pc主板，便携式电子
etoppadarraycarrier)美国motorola公司对bga的别称(见bga)。 20、cqfp(quadfiatpackagewithguardring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把lsi组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l形状)。这种封装在美国motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。 21、h-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如，hsop表示带散热器的sop。 22、pga： （pin-grid array，引脚网格阵列）一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷pga，用于高速大规模逻辑 lsi 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料pga。 另外，还有一种
全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片；cof是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用flip-chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(lcd)上，以满足lcd分辨率增加的需要。其缺点一是film的价格很贵，二是贴片机的价格也很贵。 dual。此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，又可细分为sot、sop、soj、ssop、hsop及其他。 sot系列主要有sot-23、sot-223、sot25、sot-26、sot323、sot-89等。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。sot封装既大大降低了高度，又显著减小了pcb占用空间。 小尺寸贴片封装sop。飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装sop，以后逐渐派生出soj(j型引脚小外形封装)、tsop(薄小外形封装)、vsop(甚小外形封装)、ssop(缩
design picture 管装 (10) 12 dip48m6 双列直插 design picture 管装 (7) 13 dip8 双列直插 design picture 管装 14 dip8m 双列直插 design picture 管装 (50) 3.hsop h-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，hsop表示带散热器的sop。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 hsop20 design picture 2 hsop24 design picture 3 hsop28 design picture
，以实现额定的待机电流，其它特性如下： 1. 具有检测和向微机报告电源故障等功能——独立的整体输出控制、自诊断故障检测(开路、短路、温度升高、外部同步时钟错误、输入电压错误)，并可利用spi(串行外设接口)来减少所需的引脚数。 2. 不同于早期采用固定输出电压的汽车音响电源ic，r2s25404sp的输出电压可调，并支持输出到微机的3.3v和5.0v电压，spi接口电压也可以进行独立的设置。 3. 取代了用于传统汽车音响电源ic产品的垂直封装，r2s25404sp采用了36引脚hsop表面贴装功率封装。 来源:小草
ola公司对bga的别称(见bga)。 20、cqfp(quadfiatpackagewithguardring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把lsi组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l形状)。这种封装在美国motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。 21、h-(withheatsink) 表示带散热器的标记。例如，hsop表示带散热器的sop。 22、pingridarray(surfacemounttype) 表面贴装型pga。通常pga为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型pga在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基
8.00元深圳博盛电子mc33072on sop-8 09+ 9354 1.50元深圳市科永邦电子有限公司sg2524bdwlinfinity sop 97+ 50 4.50元汕头天文电子mic2551amic qfn 10+ 2880 5.00元深圳市金思得科技有限公司lt1249cn8linear dip8 09+ 688 29.00元深圳市维宝纳科技有限公司21006541magtek qfn14 07+ 1000 115.00元深圳市铭佳电子有限公司tle7209-2rinfineon hsop铁底 09+ 20000 1.95元捷讯电子有限公司w25q16bvssigwinbond sop-8 09+ 1600 1.95元捷讯电子有限公司 isp1582bsumst 原厂标准 2010+ 2500 38.80元深圳市中意法电子科技有限公司lt1249cn8lt pdip-8 1006+ 20000 15.00元深圳市贸泽源科技有限公司tda8003tsphi ssop24 n09+ 1550 5.00元汕头市三信电子有限公司tda8003tsphi ssop24 n08+ 1550
ola 公司对bga 的别称(见bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。这种封装在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，hsop 表示带散热器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型pga。通常pga 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型pga 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧
rola 公司对bga 的别称(见bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。 这种封装 在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，hsop 表示带散热器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型pga。通常pga 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型pga 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基
司对bga 的别称(见bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。这种封装 在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，hsop 表示带散热器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型pga。通常pga 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型pga 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga 小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi 用的封装。封装的基材有多
f集成块主要有以下电参数。 (1)电源电压范围:1.8-6v，典型电压为3v。 (2)最大功耗:750mw (3)立体声离度:45db。 (4)每声道输出功率:当电源电压为3v，rl=l6ω，thd=10%时,po=34ma。 2.内电方框图 ba3529bf内部包含了立体声放音机所需的全部电路:双声道前置放大器、双声道功率放大器、静音(mute)电路及电子稳速电路，其集成块的内电路方框图及典型应用电路如图1所示。 3.引脚功能及数据 ba3529bf采用hsop型28脚双列扁平式封装，其集成电路的引脚功能及数据如表1所列。 4.故障检修提示 (1)前置放大电路。该电路由(16)-(26)及其相应的外围电路组成。c5、c7为高频补偿电容，失效后会导致高音变差。c6为前置退榴电容，损坏后会导致放音异常或无声。c3、c4、r1、r2、r3和c8、c9、r4、r5、r6组成频率补偿网络，异常会导致音低频失真。前置放大电路的输出端与rp1、 rp2哩电位器之间接有杜比降噪(doldy)电路，主要用来抑制磁带噪声，提高放音机的信噪比。cl为电源滤波电容。①
数字功放简要介绍资料数字功放简要介绍资料ba20370ba20370 是一顆使用hsop 28pin 封裝的低功率純數位class-d 的身歷聲放大ic。ba20370在5v下可輸出4w至喇叭並支援左右兩聲道。ba20370具有多項優點如功率使用之效率高達90%，在電路設計上不需散熱裝置亦不需外接rc組件；當靜音功能啟動時，聲音輸出則完全停止，而idd 電流將降至1μa 以下以節省系統電力。 ba20371ba20371 是一顆使用ssop 28pin 封裝的低功率純數位 class-d 的身歷聲放大ic。ba20371在5v下可輸出4w至喇叭並支援左右兩聲道。ba20371具有多項優點如功率使用之效率高達90%，在電路設計上不需散熱裝置亦不需外接rc組件；當靜音功能啟動時，聲音輸出則完全停止，而idd 電流將降至1μa 以下以節省系統電力。 ba20372ba20372 是一顆使用qfn 32pin 封裝的低功率純數位 class-d 的身歷聲放大ic。ba20372在5v下可輸出4w至喇叭並支援左右兩聲道。ba20372具有多項優點如功率使用之效率高達90%，在電路設計上不需散熱裝置亦不需
arrier) 美国motorola 公司对bga 的别称(见bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。这种封装 在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，hsop 表示带散热器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型pga。通常pga 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型pga 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga 小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi 用的封装。封装的基材有多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印
arrier) 美国motorola 公司对bga 的别称(见bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。这种封装 在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，hsop 表示带散热器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型pga。通常pga 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型pga 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga 小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi 用的封装。封装的基材有多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印
rier) 美国motorola 公司对bga 的别称(见bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。 这种封装 在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，hsop 表示带散热器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型pga。通常pga 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型pga 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧
rier) 美国motorola 公司对bga 的别称(见bga)。 20、cqfp(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料qfp 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把lsi 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(l 形状)。 这种封装 在美国motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。 21、h-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，hsop 表示带散热器的sop。 22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型pga。通常pga 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型pga 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊pga。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型pga 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑lsi 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧
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