电子元器件封装与包装信息（一）

出处：liyuexiong 发布于：2011-11-11 12:07:37

1、BGA（ballgridarray）

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

序号	封装编号	封装说明	实物图	设计图	包装信息
1	BGA封装内存			暂无	盒装（123）
2	CCGA			Design Picture	盒装
3	CPGA	Ceramic Pin Grid		Design Picture
4	PBGA	1.5mm pitch		Design Picture
5	SBGA	Thermally Enhanced		Design Picture
6	WLP-CSP	Chip Scale Package		Design Picture

2.DIP（dualin-linepackage）

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。

序号	封装编号	封装说明	实物图	设计图	包装信息
1	DIP14M3	双列直插		Design Picture	管装 (25)
2	DIP16M3	双列直插		Design Picture	管装 (25)
3	DIP18M3	双列直插		Design Picture	管装 (21)
4	DIP20M3	双列直插		Design Picture	管装 (18)
5	DIP24M3	双列直插		Design Picture	管装 (15)
6	DIP24M6			Design Picture	管装 (15)
7	DIP28M3	双列直插		Design Picture	管装 (15)
8	DIP28M6			Design Picture	管装 (13)
9	DIP2M	直插		Design Picture	管装 (200)
10	DIP32M6	双列直插		Design Picture	管装 (11)
11	DIP40M6			Design Picture	管装 (10)
12	DIP48M6	双列直插		Design Picture	管装 (7)
13	DIP8	双列直插		Design Picture	管装
14	DIP8M	双列直插		Design Picture	管装 (50)

3.HSOP

H-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。

序号	封装编号	封装说明	实物图	设计图	包装信息
1	HSOP20			Design Picture
2	HSOP24			Design Picture
3	HSOP28			Design Picture
4	HSOP36			Design Picture

4.MSOP （Miniature small outline package）

MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。

序号	封装编号	封装说明	实物图	设计图	包装信息
1	MSOP10			Design Picture	管装盘装
2	MSOP8			Design Picture

5.PLCC

PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

序号	封装编号	封装说明	实物图	设计图	包装信息
1	PLCC20			Design Picture
2	PLCC28			Design Picture	盒装
3	PLCC32			Design Picture
4	PLCC44			Design Picture
5	PLCC84				盒装