IP4221CZ6-XS
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XSON6/2013+ROHS
主营TVS，ESD，高分子保护全系列，可供样品
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百分百原装，有挂有货，假一赔十
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十年配单，只做原装
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全新原装现货，价格优势，供应中欢迎咨询
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面积。超薄无铅封装ip4253和ip4254系列的焊点间距仅为0.4mm. 超薄型emi滤波器的技术突破源于nxp开发的utlp平台。nxputlp平台使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻（substrate and etching）技术，灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了"silicon to plastic"比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，因而非常适合高频应用。 目前可用的nxp其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片，其间距为创记录的0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的ip4253和ip4254 emi滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货，其元件特性值分别为15pf-100欧姆-15pf和15pf-200欧姆-15 pf。 来源:小草
案相比，可将面积缩减30％以上。 超薄型emi滤波器的技术突破源于恩智浦开发的utlp平台。恩智浦utlp平台（荣获2006年香港行业大奖：科技成就奖）使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻（substrate and etching）技术，灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片，其间距为创记录的0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的ip4253和ip4254 emi滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货，其元件特性值分别为15 pf – 100 Ω - 15 pf 和15 pf – 200 Ω - 15 pf。完全符合rohs要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。更多信息请访问：http://www.nxp.com/products/discretes/esd_emi_filtering/。 来源
以上。 超薄型 emi 滤波器的技术突破源于恩智浦开发的 utlp 平台。恩智浦 utlp 平台 (荣获2006 年香港行业大奖：科技成就奖) 使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻 (substrate and etching) 技术，灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp 提高了"silicon to plastic"比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的 utlp 产品包括 ip4221cz6-xs esd 保护芯片，其间距为创记录的 0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的 ip4253 和 ip4254 emi 滤波器现已以 4、6 和 8 信道配置开始供货，其元件特性值分别为 15 pf - 100 - 15 pf 和 15 pf - 200 - 15 pf。完全符合 rohs 要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。 来源:小草
超薄型 emi 滤波器的技术突破源于恩智浦开发的 utlp 平台。恩智浦 utlp 平台 (荣获2006 年香港行业大奖：科技成就奖) 使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻 (substrate and etching) 技术，灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp 提高了"silicon to plastic"比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的 utlp 产品包括 ip4221cz6-xs esd 保护芯片，其间距为创记录的 0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的 ip4253 和 ip4254 emi 滤波器现已以 4、6 和 8 信道配置开始供货，其元件特性值分别为 15 pf - 100 - 15 pf 和 15 pf - 200 - 15 pf。完全符合 rohs 要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。 如需完整的恩智浦 sod882/sot883 (尺寸为 1.0 x 0.6 x 0.5 mm) 超小型无铅设备系列的
决方案相比，可将面积缩减30％以上。 超薄型emi滤波器的技术突破源于恩智浦开发的utlp平台。恩智浦utlp平台（荣获2006年香港行业大奖：科技成就奖）使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻（substrate and etching）技术，灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片，其间距为创记录的0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的ip4253和ip4254 emi滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货，其元件特性值分别为15 pf – 100 Ω - 15 pf 和15 pf – 200 Ω - 15 pf。完全符合rohs要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。
30％以上。 超薄型emi滤波器的技术突破源于恩智浦开发的utlp平台。恩智浦utlp平台（荣获2006年香港行业大奖：科技成就奖）使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻（substrate and etching）技术，灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片，其间距为创记录的0.35mm。
mm，与其他0.5mm焊点间距的解决方案相比，可将面积缩减30％以上。 超薄型emi滤波器的技术突破源于恩智浦开发的utlp平台。恩智浦utlp平台使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻（substrate and etching）技术，灵活地在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，因而非常适合高频应用。 目前可用的恩智浦其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片，其间距为创记录的0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的ip4253和ip4254 emi滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货，其元件特性值分别为15pf–100?-15pf 和15pf–200?-15pf。完全符合rohs要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。
解决方案相比，可将面积缩减30%以上。 超薄型emi滤波器的技术突破源于恩智浦开发的utlp平台。恩智浦utlp平台(荣获2006年香港行业大奖：科技成就奖)使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻(substrate and etching)技术，在越来越纤薄的消费电子产品中添加更多功能。utlp提高了“silicon to plastic”比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑封装，它具有更小的寄生电容和电感，适合于高频应用。 目前可用的恩智浦其他的utlp产品包括ip4221cz6-xs esd保护芯片，其间距为创记录的0.35mm。 产品供应 超薄无铅封装的ip4253和ip4254 emi滤波器现已以4、6和8信道配置开始供货，其元件特性值分别为15pf-100ω-15pf和15pf-200ω-15pf。完全符合rohs要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。
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