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常工作所必须的各种控制信号;实现arm处理器地址总线、数据总线和外部中断信号接入。 (3) a/d控制器 控制a/d模块的数据转换。产生a/d转换起始信号(/hold),检测数据转换完成信号(/eoc),产生fifo写入信号,实现数据转换通道选择。 (4) fifo存储器 生成3个16位、数据深度为511的fifo,完成a/d转换数据的存储。2.2 arm处理器模块 arm处理器模块由flash、sdram和s3c2410共同构建。本系统选配用samsung公司的k9f1208u0a构建8位flash存储器系统。k9f1208u0a单片容量为64 mb;选用两片单片容量为32 mb,数据宽度为16位的hy57v561620ct,并联构建32位sdram存储器系统,共64 mb的sdram空间可以满足嵌入式操作系统和各种复杂算法的运行要求。arm处理器对各模块的控制则是通过底层驱动控制协处理器fpga产生各种控制信号来实现。 图2 协处理器内部结构图 2.3 a/d模块 a/d转换芯片采用ti公司的ads8364芯片,它具有以下性能: 6个独立数据输出
etbsd和vxworks等多种操作系统,主要用来开发嵌入式系统初始化代码bootloader。bootloader是芯片复位后进入操作系统之前执行的一段代码,完成由硬件启动到操作系统启动的过渡,为运行操作系统提供基本的运行环境,如初始化cpu、堆栈、初始化存储器系统等,其功能类似于pc机的bios。u-boot执行流程图如图1所示。 图1 u-boot启动流程图nand闪存工作原理s3c2410开发板的nand闪存由nand闪存控制器(集成在s3c2410 cpu中)和nand闪存芯片(k9f1208u0a)两大部分组成。当要访问nand闪存芯片中的数据时,必须通过nand闪存控制器发送命令才能完成。所以, nand闪存相当于s3c2410的一个外设,而不位于它的内存地址区。nand闪存(k9f1208u0a)的数据存储结构分层为:1设备(device) = 4096 块(block);1块= 32页/行(page/row);1页= 528b = 数据块 (512b) + oob块 (16b)在每一页中,最后16个字节(又称oob)在nand闪存命令执行完毕后设置状态,剩余512个字节又分为前半部
电源电压:3.3V设各VCC=2.7~3.6V;结构:存储器单元阵列:(64M+2048K)×8位,数据存储器:(512+16)×8位;自动编程和擦除:页编程:(512+16)页,块擦除:(16K+512)字节;页读操作:页尺寸:(512+16)字节,随机存取:12μs(最大值),串行页访问:50ns(最小值); 快速写周期时间:编程时间:200μs(典型值),块擦除时间:2ms(典型值);指令/地址/数据复用I/O端口;硬件数据保护:在电源转换过程中编程/擦除锁定;可靠的CMOS准浮栅技术,100k次编程/擦除周期,10年的数据保留时间;指令存储器操作;封装:48引脚的TSOP封装,63引脚的FBGA封装
linux、netbsd和vxworks等多种操作系统,主要用来开发嵌入式系统初始化代码bootloader。bootloader是芯片复位后进入操作系统之前执行的一段代码,完成由硬件启动到操作系统启动的过渡,为运行操作系统提供基本的运行环境,如初始化cpu、堆栈、初始化存储器系统等,其功能类似于pc机的bios。u-boot执行流程图如图1所示。 nand闪存工作原理 s3c2410开发板的nand闪存由nand闪存控制器(集成在s3c2410 cpu中)和nand闪存芯片(k9f1208u0a)两大部分组成。当要访问nand闪存芯片中的数据时,必须通过nand闪存控制器发送命令才能完成。所以, nand闪存相当于s3c2410的一个外设,而不位于它的内存地址区。 nand闪存(k9f1208u0a)的数据存储结构分层为:1设备(device) = 4096 块(block);1块= 32页/行(page/row);1页= 528b = 数据块 (512b) + oob块 (16b)在每一页中,最后16个字节(又称oob)在nand闪存命令执行完毕后设置状态,剩余512个字节又分
如果我是这样做……如果我是在flash存储中读出,就usb发送,再读出发送……其他的什么都不做,可以完成吗?flash是三星的k9f1208u0a
关于nand flash的问题请问k9f1208u0a与k9f1208u0b有什么区别?请指教.