5902
SMD/18++
只做原装支持实单/长期高价回收手机料库存
LC1760CB6BTR3333
102500
-/2020+NEW
元器件长期供应样品现货支持，正纳电子
LC1760
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主营品牌同级价
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全新原装现货，长期供应，免费送样
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LC1760
41101
SOT236/-
大量现货，提供一站式配单服务
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LC1760
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LC1760
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LC1760
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SOT236/24+
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LC1760
5000
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原装 部分现货量大期货
LC1760
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LC1760 IC
332656
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LC1760C6BTR1828
9500
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10年经销原装正品现货/假一赔十 支BOM配单
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LC1760CB6ATR1233
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一级代理，原装假一罚十价格优势长期供货
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85000
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一级代理品牌，价格优势，原厂原装，量大可以发货订
维库电子市场网讯，4月下旬，继去年发布innopower原动力系列自研芯片之后，联芯科技再次发布三款td自主研发芯片lc1710、lc1711和lc1760。至此，从大唐移动独立出来三年的联芯科技，已完成了对td整体芯片市场及细分领域产品全覆盖。目前，从低端无线固话市场，到高端智能机领域，再到面向未来的td-lte领域，联芯科技均有解决之道。 联芯科技副总裁刘积堂在接受记者采访时自信满满地表示，“市场要什么，我们就有什么。”他同时表示，联芯科技今年预计出货量将达到2500万。联想到中移动全年销售4000万部td终端的目标，2011年，联芯科技的芯片市场占有率或将超过60%。 完成自研芯片战略布局 三款新芯片解决方案的推出，意味着联芯科技完成了自研芯片的战略布局，其可全面覆盖各细分市场。 此次发布的三款芯片分别为：lc1710td-hsdpa/gge基带处理器芯片(55nm)、lc1711td-hspa/gge基带处理器芯片(55nm)和业界首款td-lte/td-hspa双模基带处理器芯片(65nm)lc1760。 据记者了解，这三款芯片的相关方案和产品均
设备商以及上游的芯片设计企业。 在回顾去年的发展时，他还表示，“2010年，我们在完成向自主研发转型的基础上，完成了基于65/55nm级全系列终端芯片解决方案对细分市场的密集型战略布局，其面向的市场覆盖功能手机、高中低端智能手机、乃至包括平板电脑、上网本、无线固话、电子书及行业终端在内的融合终端产品。” 据了解，联芯科技于此次大会发布三款芯片产品：lc1710 td-hsdpa/gge 基带处理器芯片（55nm）, lc1711 td-hspa/gge 基带处理器芯片(55nm), lc1760 td-lte/td-hspa双模基带处理器芯片(65nm),基于此三款芯片，可以分别度身打造高性能低成本turnkey td功能手机及无线固话解决方案，智能手机及模块类产品modem解决方案，以及td-lte/ td-hspa双模终端解决方案。
工信部、中移动的态度都是要向后兼容tds，这也没有什么可争论的。”刘迪军也顺便解释了下为什么联芯科技没有出现在第一波场测ic公司的名单中。“我们认为要拿出满足多个标准，且性能稳定、功耗指标都能满足消费者要求的芯片，而不是抢一个噱头。”他解释道，目前市场上已提供的tdd-lte芯片不仅不能支持tds，而且功耗也不能接受。“去年世博会上演示的产品还需要外接电源来驱动。这个用户肯定是不能接受的。” 虽然不是第一个通过场测，但联芯科目前已拿出了可以支持td-lte/td-hspa的双模基带芯片——lc1760，也是目前第一款可同时支持tdd与tds的芯片。刘迪军表示该芯片将参加中移动六个城市的规模场测。“基于该芯片的数据卡，实测功耗仅为2.2w，基本上能满足数据卡的需求。”刘迪军表示，“下一步我们将通过优化将功耗进一步降低至1.5-1.8w。同时明年我们将推出支持tdd与fdd的共模lte芯片——lc1761，并采用先进的40nm工艺。” 除了联芯科技外，据昌旭了解，中兴微电子的tdd-lte也是向后兼容tds的双模芯片。海思也准备推出兼容tds的新版本。“td-lte的建设将以芯片的进展为轴
不是早前tds芯片的供应商，且他们的单模lte也不能兼容tds，这让人们不禁产生怀疑，中移动是不是要放弃tds？ “当然不会。”魏然在会上非常肯定的回答：“不管是单模的tdd-lte，还是双模的tdd/fdd-lte，还是其它td终端，都必须兼容tds标准。”今年，中移动计划要将tds的基站扩建达到达22-25万，中移动向lte升级不可能放弃现有的巨大投入，这也是为了保证消费者的利益。 虽然不是第一个通过场测，但联芯科目前已拿出了可以支持td-lte/td-hspa的双模基带芯片——lc1760，也是目前第一款可同时支持tdd与tds的芯片。刘迪军表示该芯片将参加中移动六个城市的规模场测。“基于该芯片的数据卡，实测功耗仅为2.2w，基本上能满足数据卡的需求。”刘迪军表示，“下一步我们将通过优化将功耗进一步降低至1.5-1.8w。同时明年我们将推出支持tdd与fdd的共模lte芯片——lc1761，并采用先进的40nm工艺。” “td-lte目前的情况有些像是2004年tds的建设情况，tds经过了五年的时间到2009年才规模商用。一般来说，从网络测试到规模商用的时间大概为5年，l
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