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很多制造商提供的是unmounted的集成电路dice，但很少有这种bare dice的大销售。多数客户没有设备或技术来处理bare dice，所以需要封装他们。应此封装也是集成电路制造的一部分。 封装集成电路的第一步是把它装入leadframe里。图2.31显示了八引脚的dual-in-line package（dip）的leadframe的简图，chip已经装上了。leadframe本身是由一个矩形的装die的mount pad和一些lead fingers组成，lead fingers最终形成dip的8个lead。leadframs通常是条状的，所以几个dice可以同时处理。他们要么stamped out of thin sheets of metal，要么用和刻印刷电路板相似的光刻技术来蚀刻。lead frame要么是铜或铜合金，通常plated with tin or a tin-lead alloy。铜不是leadframes的理想金属，因为它和硅的热膨胀系数不同。随着封装部分被加热或冷却，die和leadframe的不同膨胀产生机械压力，这对die的性能
据根据声学特性将0到奈奎斯特频率的频率线分为big_values、count1和zero三个区。在解码时，big_values区对应的霍夫曼码表格式如表2所示，而count1区码表格式如表3所示。 存放霍夫曼码表的文件huffman.h中包含32个供big_values区查询用的码表和2个供count1区查询用的码表。为了方便快速查得短长度的编码值，还增加了辅助表h_cue[34][16]。当开始解主数据时，将定长数据dataword入栈，首先移出该缓存区的前四位数据，作为查辅助表的头数据lead，然后根据lead值和帧边信息中的霍夫曼查找表下标h，得出辅助表的具体数据h_cue[h][lead]，这个数据只是指向big_values区或者count1区某个表的首地址h_tab，具体要用到该表的哪个数据仍需程序提供一个偏移量继续判断。此时可以先由缓存区中去掉lead四个位的数据与锁定的霍夫曼表对比，如果这后面的数据与被锁定的霍夫曼表头的码字一致，则可马上得到解码的数据；若是两个码字不一致，则还需由h_cue[h][lead]和h_cue[h][lead+1]的差值得到偏移量，从而最终得到
探针卡(prober card) 是晶圆测试(wafer test)中被测芯片和测试机之间的接口.探针卡对前期测试的开发及后期量产测试的良率的保证都非常重要.一.下面介绍一常见的几类探针卡。1.blade type : under 70 pins,low speed low current probing probing at extreme temperatures: > 200ºc rf probing: > 3 ghz low cost lead time 1 day刀片式:结构稳定,抗干扰性好,可用于rf测试。2.epoxy type ; <1000pins large array /multi-dut probing tight pitch applications high temperature applications lead time 4 weeks for new design repeat order 2 weeks环氧树脂(悬臂式):比较流行的一种卡,针间的pitch可以做的很小,同一张卡里针的数量也做
jtag接口，将在 pc交叉编译生成的结果下载到dsp中，或者通过jtag接口即时查看dsp内部寄存器和ram的值，对程序的行为进行调试。系统的软件代码在调试阶段存放在扩展的ram中，脱机运行后，用于存储传输的图像数据，故扩展了512kb。以太网控制芯片ax88796通过isa接口与dsp相连，通过网络隔离器16st8515后，接入以太网络中。 1 ax88796与tms320f2812的接口设计 tms320f2812通过xintf接口访问外部设备，每次访问都分为三个阶段：前导（lead）、有效（active）和跟随（trail），每个阶段的等待周期数都可由软件设定，等待的时钟周期数由该存储区间对应的xtiming寄存器设置，而且每个存储区间的读写过程可以单独控制。 tms320f2812通过对采样xready信号输入引脚来判断外部设备是否完成数据读/写。当外部低速设备的读/写过程未执行完成时，输出信号 ready为未就绪状态，此时tms320f2812持续保持数据有效（写访问）或保持等待数据（读访问）状态，即active状态。一旦 tms320f2812对该信号的采样结
连接孔。 安装孔： 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔： 用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜（solder mask, solder resist）： 用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 焊盘（land, pad）： 用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。 其它有关印制电路的名词述语和定义参见 gb2036-80《印制电路名词述语和定义》。 元件引线（component lead）：从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。 折弯引线（clinched lead）：焊接前将元件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。 轴向引线（axial lead）：沿元件轴线方向伸出的引线。 波峰焊（wave soldering）：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。 回流焊（reflow soldering）：是一种将元器件焊接端面和pcb焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接方式。 桥接（so
arate 2223-93-0 cd(c18h35o2)2 用于氯乙烯的稳定剂 其他镉化合物 other cadmium compounds 6.2铅以及铅化合物 所属环境管理物质的例子----所属物质是指包含铅元素的全部物质。 中文名称(通称、简称、化学名称等) 英文名称 cas号码 化学分子式 主要指定用途 铅、金属铅 lead metal 7349-92-1 pb 铅/锡合金 lead/tin alloy 39412-44-7 pb-sn 焊接、涂蜡材料、电气连接 氧化铅(二价) lead(ii)oxide 1317-36-8 pbo 颜料、橡胶硫化促进剂、固体润滑剂 二氧化铅、氧化铅、氧化铅(iv)、过氧化铅 lead(iv)oxide 1309-60-0 pbo2 铅酸电池、橡
通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为 pga(pin grid array)，另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件，则称为 bga(ball grid array)。 3、asic 特定用途的集成电路器 application-specific integrated circuit，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的 ic 即是。 4、axial-lead 轴心引脚 指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以完成其整体功能。 5、ball grid array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式，与 qfp的四面引脚相似，都是利用smt锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的j型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。bga是 1986年m
gb/t 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 general principles of measuring methods of digital phase-locked loop for semiconductor integrated circuits71 gb/t 14112-1993 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 semiconductor integrated circuits--specification for stamped lead frames of plastic dip 72 gb/t 14113-1993 半导体集成电路封装术语 terminology of packages for semiconductor integrated circuits 73 gb/t 14114-1993 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 general principles of measuring methods of v/f and f/v converters for semiconduc
ohs指令颁布以来通过的第四份豁免清单。 第2006/310/ec号指令规定，在《限制有害物质指令》的框架下，欧盟委员会须对有害物质进行评估。若业界指出某些产品不可避免地须使用某类物质，或目前仍未有合适的替代品，或为安全及环保等缘故必须使用某类物质，则欧盟委员会须进行评估。一般来说，欧盟委员会将通过技术咨询委员会进行咨询及作出决定，以修订禁制范围。 欧盟委员会征询过生产商、回收再造商、处理营运商、环保组织、雇员及消费者组织的意见后，决定对灯具所采用的铅实施豁免，包括： 16. lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes. 线型白炽灯（矽涂层管）所含的铅 17. lead halide as radiant agent in high intensity discharge (hid) lamps used for professional reprography applications. 专业复印设备的高强度放射灯所用的铅卤化物 18. lead as activator
l phone 行动电话 （台） 移动电话 chase 网框 （台） 网框 chemical resistance 抗化性，耐化性 （台） 耐化学性 chip 芯片，晶粒，片状 （台） 芯片 chip on board （cob） 晶板接装法 （台） 载芯片板 chip scale package 芯片级封装 （台） 芯片级安装 circumferential separation 环状断孔 （台） 环开断裂 clad / cladding 披覆 （台） 覆箔 clinched lead terminal 紧箱式引脚 （台） 折弯引脚 clok frequency 时脉速率 （台） 时钟频率 coaxial cable 同轴缆线 （台） 同轴电缆 cold solder joint 冷焊点 （台）虚焊点 comparative tracking index 比较性漏电指数 （台） 相比起痕指数 complex ion 错离子 （台） 络离子 component hole 零件孔 （台） 组件孔 component side 组件面 （台） 组件面 condens
rmx-outp/no到下变频混合器的差分输出掉电25pa-eni功放的掉电控制26tx-eni发送器的掉电控制49rx-eni接收器的掉电控制48rf-vco-enirf vco掉电控制33if-vco-eniif vco掉电控制表3 管脚定义管脚详细描述： 接收器部分： rf-inp/n（管脚4/2） rf差分输入管脚。这2个是lna的差分输入管脚，需要连接一个10皮法的交流耦合电容。rf差分输入信号是由外部的分相电路和匹配电路所产生的（见应用电路图）。为了得到优化的性能，外部分相电路的器件lead length和到lna输入管脚的pcb轨迹应该是最小的。另外，地平面必须环绕分相电路以防止其他电路耦合来的噪声。其频率范围为800-1000兆赫。rmx-outp/n（管脚58/57） 一阶if差分输出管脚。是内部if缓存的差分输出；与外部if组合器电路（见应用电路图）一起，该差分输出信号即成为单端输出，驱动一个150兆赫的bpf saw滤波器。这些内部if缓存都是开漏输出信号，通过外部组合器电路驱动一个700欧姆输入阻抗的带通滤波器（bpf）。mixerinp（管脚54） 二级if放大输入管
april 2005 www.onsemi.com 2pb rohs: on compliance gpcnga (product general announcement) ¨cg ar 105000599 lead (pb) free packaging labeling notice note : on semiconductor lead (pb) f ree products meet rohs requirements. on april 30, 2005 on semi conductor shipping contai ner standard shipping label s for lead (pb) free plated devices will incorporate the jedec, jesd97 lead free sy mbology. no pb symbol 2li, meaning no lead (pb) at the seco n
assemble by soldering the components to the pads indicated. keep coil, resistor, and capacitor leads as short as possible. the coils should be 3/16" to 1/4" above the board and separate turns by one wire diameter. bend leads to form a little mounting foot for soldering to the circuit board. tuning and power output are affected by the distance between the coil turns, you can make fine adjustments by either spreading or compressing the coil slightly. the area surrounding the pads is ground.
μpc1651g（日电）系泛用高频宽频带放大用，形状为微碟型（ micro disk type），可使用的频率范围为10m～1200mhz（@－3db），增益为19db（@f＝500mhz）。nf在5db左右，所以使用於接收器的前置放大器的话并不是很好，但是用於计频器的前置放大器及if放大电路则没有什麽影响。 图1为μpc1651g组成的宽频带前置放大器电路，虽然电路结构非常简单，但是想要用到1200mhz时，就要注意到引线电感量（ lead inductance）的影响，所以配线要尽量短。电路例系利用glass epoxy 双面基板组成宽频带放大器。电源端的傍路电容器要接於ic的电源与地之间，而且要靠近ic之附近，如果使用晶片电容器（chip condenser）叠在ic之上接於电源与地之间的话，其性能就更佳。 图：10m-1200mhz之μpc1651g宽频带放大器电路图 来源:lover
定能给你找出来的:)1 高速二极管:u19b absolute maximum ratings items type u19b repetitive peak reverse voltage vrrm v 100 non-repetitive peak reverse voltage vrsm v 200 average forward current if(av) a 2.5(single-phase half sine wave 180° conductiontl = 80°c, lead length = 10mm )surge(non-repetitive) forward current ifsm a 80( without piv, 10ms conduction, tj = 150°c start )i2t limit value i2t a2s 25.6( time = 2 ~ 10ms, i = rms value )operating junction temperature tj °c -65 ~ +150storage temperature tstg °c
tific discovery could be served as an example of the issue.duke nukemgifted children master subjects much earlier and learn more quickly than average children do, psychologists say. but these same gifts, which set them apart from other children, may lead to feelings of isolation and loneliness. in this scientific american article, psychologist ellen winner describes the educational and emotional challenges that gifted children face.encarta reference library 2006uncommon talents: gifted children, pro
研讨翻译：adi an-280 混合信号电路的设计技术 7thermal-electric effects热偶效应[034] wire wound resistors have another problem. the junction of the resistance wire and the lead forms a thermocouple which has a thermoelectric emf of 42 pvpc for the standard "alloy 180" nichrome junction of an ordinary wire wound resistor. if a resistor is chosen with the [more expensive] copper/nichrome junction the value is 2.5 uv/℃. ("alloy 180" is the standard component lead alloy of 77% copper and 23% nickel.)[034
满负载 33 gate drive 栅极驱动 34 gate drive stage 栅极驱动级 35 gerber plot gerber 图 36 ground plane 接地层 37 henry 电感单位：亨利 38 human body model 人体模式 39 hysteresis 滞回 40 inrush current 涌入电流 41 inverting 反相 42 jittery 抖动 43 junction 结点 44 kelvin connection 开尔文连接 45 lead frame 引脚框架 46 lead free 无铅 47 level-shift 电平移动 48 line regulation 电源调整率 49 load regulation 负载调整率 50 lot number 批号 51 low dropout 低压差 52 miller 密勒 53 node 节点 54 non-inverting 非反相 55 novel 新颖的 56 off state 关断状态 57 operating supply voltage 电源工作电压 58 ou
r provides stmicroelectronics with high-performance 32-bit technology for cost- and power-sensitive applicationsgeneva, switzerland and cambridge, england, october 4 /prnewswire-firstcall/ -- stmicroelectronics (nyse: stm - news), one of the world's leaders in the development of microcontrollers, and arm [(lse: arm - news); (nasdaq: armhy - news)] today announced at the arm® developers' conference, santa clara, calif., that stmicroelectronics will integrate the arm® cortex(tm)-m3 pro
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