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分离式半导体产品
二极管,整流器 - 阵列
SWITCHMODE™
770mV @ 10A
4.5µA @ 100V
10A
100V
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肖特基
快速恢复 = 200mA(Io)
1 对共阴极
通孔
TO-220-3
TO-220AB
管件
MBR20H100CTOS
产品型号:MBR20H100CTG
反向重复峰值电压VRRM(max)(V):100
平均整流器前向电流IO(max)(A):20
瞬间前向电压VF(max)@IF(V):0.77@10A
非重复峰值浪涌电流IFSM(max)(A):250
瞬间反转电流IR(max)(mA):6@125℃
封装/温度(℃):TO-220/...
片连接中,禁止使用含铅软焊料,并限制使用任何焊球。”但在对于应用于汽车等领域的分立功率器件来说,很难达到完全无铅且可靠。时下,只有少数无铅软焊料能够替代含铅焊料进行基片连接,这对分立功率器件厂商是个挑战。 为了应对挑战,安森美不断推出新品,满足客户需要。据了解,安森美最新推出的分立器件包括h系列肖特基整流器、超微封装sod723的静电放电(esd)保护二极管和低vce(sat)双极结晶体管(bjt)。其中,h系列高压通用单片式双裸片to220封装的肖特基整流器(如:mbr10h100ct、mbr20h100ct、mbr41h100ct、mbr60h100ct),具有低正向导通电压、高浪涌的性能,优点是优异分享电流、更低的正向功耗和更低的转换功耗,适用于开关电源(smps)的输出整流。 而安森美超微封装sod723的eds保护二极管的pcb占位面积仅为1.4mmx0.6mm,高度最高只为0.5mm,超越了esd保护的最高标准;能提供3.3v、5.0v和12v的分立电压,电容为60pf,适用于无线应用领域(如手机、pda手机)、消费电子(如数字相机、dv摄录影机、pda、mp3)和一般通用低压或低分