当前位置:维库电子市场网>IC>msl2 更新时间:2024-04-15 03:20:53

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  • IR新新推19款500V和600V高压集成电路

    测试。所进行的长期可靠性测试已验证其坚固程度超过了产品在特定应用环境中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试,以使器件结点的温度超过数据表中的规格。 此外,随着硅技术和封装技术的改进,新器件的可靠性也在不断增强。例如,先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合,有助于降低器件的潮湿敏感度,并改善塑封对裸片的连接,这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。 新器件的表面贴装so-8封装符合msl2标准(二级潮湿敏感度标准),其余所有表面贴装封装则符合msl3标准(三级潮湿敏感度标准)。所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准,以及ir的环保目标和政策。 ir的hvic技术集成了智能驱动ic中的n沟道和p沟道ldmos电路。这些ic可接受低压输入,并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外,这些单片hvic可提供集成的性能和功能,不仅可简化电路设计,还可降低整体成本,包括采用低成本的自举电源,无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅助电

  • FPGA芯片规模封装

    据《semiconductor fpd world》2003年v01.22卷no.6上报道。actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(msl2)的fpga[ex系列]的芯片规模封装。作为jedec标准的msl2,可保证具有1年的保存寿命。该产品系列由3000种[ex64]、6000种[exl28]、12000种[ex25]构成的。另外,该产品所用的芯片规模封装技术是由st assembl test services(stats)提供的。本文摘自《电子与封装》 来源:零八我的爱

  • IR出新型坚固可靠的500V和600V集成电路

    靠性测试。所进行的长期可靠性测试已验证其坚固程度超过了产品在特定应用环境中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试,以使器件结点的温度超过数据表中的规格。 此外,随着硅技术和封装技术的改进,新器件的可靠性也在不断增强。例如,先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合,有助于降低器件的潮湿敏感度,并改善塑封对裸片的连接,这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。 新器件的表面贴装so-8封装符合msl2标准(二级潮湿敏感度标准),其余所有表面贴装封装则符合msl3标准(三级潮湿敏感度标准)。所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准,以及ir的环保目标和政策。 ir的hvic技术集成了智能驱动ic中的n沟道和p沟道ldmos电路。这些ic可接受低压输入,并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外,这些单片hvic可提供集成的性能和功能,不仅可简化电路设计,还可降低整体成本,包括采用低成本的自举电源,无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅助电源。

  • Cirrus Logic可极大延长电池寿命的数模音频转换器

    性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。 此外,器件也受惠于硅技术和封装技术的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些器件的潮湿敏感程度,并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料,峰值焊接温度有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。 新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外,所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可,以及ir的环保目标和政策。 欲获取产品数据及应用数据可,敬请浏览ir网页http://www.irf.com/whats-new/nr071011.html。欲了解g5 hvic产品数据,敬请访问http://www.irf.com/product-info/hvic/g5hvic.html,质量及可靠性报告,敬请浏览htt

  • IR推出新一代600V高压集成电路系列IRS212x

    g5 hvic已通过多项质量和可靠性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。 此外,器件也受惠于硅技术和封装技术的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些器件的潮湿敏感程度,并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料,峰值焊接温度有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。 新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外,所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可,以及ir的环保目标和政策。 产品基本规格如下: 各款新器件皆符合电子产品有害物质管制规定 (rohs),并已接受批量订单。 详情请访问:www.irf.com.cn。 来源:零八我的爱

  • IR新款600V高压集成电路融合多种保护功能

    g5 hvic已通过多项质量和可靠性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。 此外,器件也受惠于硅技术和封装技术的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些器件的潮湿敏感程度,并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料,峰值焊接温度有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。 新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外,所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可,以及ir的环保目标和政策。

  • 国际整流器公司推出一系列新一代600V高压集成电路 (HVIC)

    vic已通过多项质量和可靠性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。 此外,器件也受惠于硅技术和封装技术的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些器件的潮湿敏感程度,并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料,峰值焊接温度有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。 新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外,所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可,以及ir的环保目标和政策。

  • IR新一代的500V和600V集成高压电路

    所进行的长期可靠性测试已验证其坚固程度超过了产品在特定应用环境中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试,以使器件结点的温度超过数据表中的规格。 此外,随着硅技术和封装技术的改进,新器件的可靠性也在不断增强。例如,先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合,有助于降低器件的潮湿敏感度,并改善塑封对裸片的连接,这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。 新器件的表面贴装so-8封装符合msl2标准(二级潮湿敏感度标准),其余所有表面贴装封装则符合msl3标准(三级潮湿敏感度标准)。所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准,以及ir的环保目标和政策。 ir的hvic技术集成了智能驱动ic中的n沟道和p沟道ldmos电路。这些ic可接受低压输入,并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外,这些单片hvic可提供集成的性能和功能,不仅可简化电路设计,还可降低整体成本,包括采用低成本的自举电源,无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅

  • IR推出新一代600V高压集成电路系列IRS212x

    g5 hvic已通过多项质量和可靠性测试,并且接受了长期的可靠性测试,确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。 此外,器件也受惠于硅技术和封装技术的改良,使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料,例如近期改进了的封胶注入技术,能降低这些器件的潮湿敏感程度,并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料,峰值焊接温度有所上升,使有关温度表现成为重要考虑因素。 新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准),其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外,所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可,以及ir的环保目标和政策。

  • IR 推出500V和600V高压集成电路

    进行的长期可靠性测试已验证其坚固程度超过了产品在特定应用环境中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试,其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试,以使器件结点的温度超过数据表中的规格。 此外,随着硅技术和封装技术的改进,新器件的可靠性也在不断增强。例如,先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合,有助于降低器件的潮湿敏感度,并改善塑封对裸片的连接,这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。 新器件的表面贴装so-8封装符合msl2标准(二级潮湿敏感度标准),其余所有表面贴装封装则符合msl3标准(三级潮湿敏感度标准)。所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准,以及ir的环保目标和政策。 ir的hvic技术集成了智能驱动ic中的n沟道和p沟道ldmos电路。这些ic可接受低压输入,并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外,这些单片hvic可提供集成的性能和功能,不仅可简化电路设计,还可降低整体成本,包括采用低成本的自举电源,无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅助

msl2替代型号

MSL1 msf250 MSD6100RLRAG MSD6100G MSD601-RT1G MSD1819A-RT1G MSD1328RT1 MSCS MSC8101 MSC2712GT1

MSL3 MSM27C401CZ MSM3000 MSM4001RS MSM5000 MSM5105 MSM5259 MSM5500 MSM5832RS MSM5839C

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