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IR新新推19款500V和600V高压集成电路
用环境中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试，其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试，以使器件结点的温度超过数据表中的规格。此外，随着硅技术和封装技术的改进，新器件的可靠性也在不断增强。例如，先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合，有助于降低器件的潮湿敏感度，并改善塑封对裸片的连接，这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。新器件的表面贴装so-8封装符合msl2标准（二级潮湿敏感度标准），其余所有表面贴装封装则符合msl3标准（三级潮湿敏感度标准）。所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准，以及ir的环保目标和政策。 ir的hvic技术集成了智能驱动ic中的n沟道和p沟道ldmos电路。这些ic可接受低压输入，并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外，这些单片hvic可提供集成的性能和功能，不仅可简化电路设计，还可降低整体成本，包括采用低成本的自举电源，无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅助电源。来源:小草
多重选择电容式触摸屏平板电脑解决方案
support 3 power mode cdma/evdo, wcdma/hspa and lte compliant high efficiency integrated "daisy chinable" directional coupler with cpl in and cpl out port internal dc block on in/out rf ports 1.8v control logic rohs compliant package, msl3 产品应用： anadigics的help4 4g功率放大器运用该公司的独家ingap-plus技术，达到中低输出功率的最佳效率。alt67xx help4? 4g 功率放大器并提供业界最低之静态电流。透过高效能运作，大幅的延长一般手机、智能型手机、平板电脑、小笔电和笔记型电脑的电池使用及待机时间。help4? 功率放大器在wcdma、hdpa和hspa+系统中也同样能高效率运作。alt67xx系列重要信息及特性：最佳效能：与上代功率放大器相比，平均减少30%电流消耗。
IR推出新一代600V高压集成电路系列IRS212x
性测试，确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试，其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。此外，器件也受惠于硅技术和封装技术的改良，使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料，例如近期改进了的封胶注入技术，能降低这些器件的潮湿敏感程度，并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料，峰值焊接温度有所上升，使有关温度表现成为重要考虑因素。新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准)，其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外，所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可，以及ir的环保目标和政策。产品基本规格如下：各款新器件皆符合电子产品有害物质管制规定 (rohs)，并已接受批量订单。详情请访问：www.irf.com.cn。来源:零八我的爱
Cirrus Logic可极大延长电池寿命的数模音频转换器
别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试，其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。此外，器件也受惠于硅技术和封装技术的改良，使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料，例如近期改进了的封胶注入技术，能降低这些器件的潮湿敏感程度，并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料，峰值焊接温度有所上升，使有关温度表现成为重要考虑因素。新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准)，其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外，所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可，以及ir的环保目标和政策。欲获取产品数据及应用数据可，敬请浏览ir网页http://www.irf.com/whats-new/nr071011.html。欲了解g5 hvic产品数据，敬请访问http://www.irf.com/product-info/hvic/g5hvic.html，质量及可靠性报告，敬请浏览http://www.irf.com/product-info/hv
IR出新型坚固可靠的500V和600V集成电路
定应用环境中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试，其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试，以使器件结点的温度超过数据表中的规格。此外，随着硅技术和封装技术的改进，新器件的可靠性也在不断增强。例如，先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合，有助于降低器件的潮湿敏感度，并改善塑封对裸片的连接，这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。新器件的表面贴装so-8封装符合msl2标准(二级潮湿敏感度标准)，其余所有表面贴装封装则符合msl3标准(三级潮湿敏感度标准)。所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准，以及ir的环保目标和政策。 ir的hvic技术集成了智能驱动ic中的n沟道和p沟道ldmos电路。这些ic可接受低压输入，并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外，这些单片hvic可提供集成的性能和功能，不仅可简化电路设计，还可降低整体成本，包括采用低成本的自举电源，无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅助电源。来源:小草

IR新一代的500V和600V集成高压电路
中的预期寿命。这项认证要求器件通过多项应力(stress)环境测试，其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试，以使器件结点的温度超过数据表中的规格。此外，随着硅技术和封装技术的改进，新器件的可靠性也在不断增强。例如，先进的封装设备和材料与近期改进的塑封注入技术相结合，有助于降低器件的潮湿敏感度，并改善塑封对裸片的连接，这是采用无铅焊接材料增加峰值焊接温度所要考虑的重要因素。新器件的表面贴装so-8封装符合msl2标准（二级潮湿敏感度标准），其余所有表面贴装封装则符合msl3标准（三级潮湿敏感度标准）。所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准，以及ir的环保目标和政策。 ir的hvic技术集成了智能驱动ic中的n沟道和p沟道ldmos电路。这些ic可接受低压输入，并为高压功率调节应用提供栅极驱动和保护功能。另外，这些单片hvic可提供集成的性能和功能，不仅可简化电路设计，还可降低整体成本，包括采用低成本的自举电源，无需使用基于分立式光耦合器或变压器的传统设计所需的体积大、价格贵的辅助电源。
国际整流器公司推出一系列新一代600V高压集成电路 (HVIC)
确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试，其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。此外，器件也受惠于硅技术和封装技术的改良，使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料，例如近期改进了的封胶注入技术，能降低这些器件的潮湿敏感程度，并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料，峰值焊接温度有所上升，使有关温度表现成为重要考虑因素。新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准)，其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外，所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可，以及ir的环保目标和政策。
IR新款600V高压集成电路融合多种保护功能
性测试，确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试，其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。此外，器件也受惠于硅技术和封装技术的改良，使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料，例如近期改进了的封胶注入技术，能降低这些器件的潮湿敏感程度，并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料，峰值焊接温度有所上升，使有关温度表现成为重要考虑因素。新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准)，其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外，所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可，以及ir的环保目标和政策。
Hysol® FP5201非导电性绝缘胶开启新的铜互联技术
l® fp5201的苛刻需求：“我们的顶级材料专家们与一些测试站点客户一起进行工艺开发，花费一年的时间开发出了一种能满足苛刻性能需求的非导电性绝缘胶 ”，“这种新型材料可以超快速度固化以满足快速粘合工艺，具有高度可靠性，并能与二次成型工艺兼容 - 所有这些性能均在大批量生产环境中完成。在每个实例中，hysol® fp5201都表现良好。” hysol® fp5201的其他特点还包括：在220°c - 300°c的粘合温度范围内，1-4秒时间内快速固化，极少损耗，且在msl3、tct1000 和 hast168标准下具有卓越的可靠性性能。 frye 总结说：“hysol® fp5201的开发是一次重大材料创新”，“没有它，就无法发挥微电子学中强劲、大容量、微间距铜柱工艺的先进性。这种材料缩短了固化时间，增强了封装可靠性，并实现了更大i/o数和更细微间距的指数倍变化，因而提高了产量。”
IR推出新一代600V高压集成电路系列IRS212x
性测试，确认其坚固程度超越产品在个别应用环境下的预期可用寿命。这项认证要求器件通过多项应力环境测试，其中包括一项长达2,000小时的偏向高温测试。此外，器件也受惠于硅技术和封装技术的改良，使可靠性得以提升。先进的封装设备和材料，例如近期改进了的封胶注入技术，能降低这些器件的潮湿敏感程度，并改善塑封对裸片的连接。由于采用无铅焊接材料，峰值焊接温度有所上升，使有关温度表现成为重要考虑因素。新器件的表面粘着so-8封装达到msl2 (第二级湿度敏感度标准)，其余所有表面粘着封装则达到msl3 (第三级湿度敏感度标准)。此外，所有新型hvic产品都符合j-std-020c标准认可，以及ir的环保目标和政策。

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Cirrus Logic可极大延长电池寿命的数模音频转换器

IR出新型坚固可靠的500V和600V集成电路

IR新一代的500V和600V集成高压电路

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