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nductors的工程师们进行具体设计。事后，signetics公司接管了他们的设计并开始投入生产，正式量产的第一批555集成电路于1971年面世。根据应用范围又把555按编号细分为两个级别：商用级的ne555，温度范围0℃～+70℃和军用级的se555，温度范围-55℃～+125℃。555时基集成电路的封装分为两种形式：高可靠性的金属罐式8脚封装（t封装）和低成本的环氧塑料8脚双列直插式封装（v封装）。封装号后缀在元件编号后面，因此signetics公司生产的555按全编号分别为ne555v、ne555t、se555v和se555t。这些元件编号对于业余应用来说，可以不必太过深究，但是若要把元件用在重要场合，从设计的环节就需要仔细考虑了。 一、555的由来 555名称的由来，按照很多技术文章的说法，555时基集成电路的3个“5”，是源自它电路基片上的三个误差极小的5kω电阻构成的基准电压电路。555的等效电路图如图1所示，从图1中可以清晰的看到r7、r8、r9这三只5kω的基准电阻，以串联的方式接在电源正极与地之间。但是它的设计者hans r.camenzind曾明确表示，这个数字完
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