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u-nav microelectronics公司专门开发世界上最低功耗的小型全球定位系统(gps)的集成电路和软件,日前宣布推出可投产的完整产品线,提供独立型和主机型两种性能。 该产品线生产一种全新的高灵敏度un3010评估套件(evk),采用经过实践检验的全功能gps接收器参考设计,集成已面市的0.18u tsmc cmos单芯片un3010和orion 2.2.4 gps软件。 这种高灵敏度的evk能够跟踪低于-160dbm的信号,而且功耗管理解决方案非常先进,在gps接收器满负荷连续运行状态下,功耗不超过50mw,电池供电模式下功耗还不到10uw。 嵌入式orion软件担负所有的gps功能,如信号采集、跟踪、数据提取和导航,即使在条件恶劣的城市街道中,也展现出市场一流的导航性能。这是un3010先进的硬件架构和orion导航软件相结合的结果,通过软件开发套件(sdk),可以对导航性能进行调整,如在首次定位时间(ttff)和位置误差之间进行权衡,从而可能满足应用要求,打造多样化的定制产品。 您可以使用我们的标准二进制软件产品来开发独立型全嵌入式
u-nav microelectronics公司专门开发世界上最低功耗的小型全球定位系统(gps)的集成电路和软件,日前宣布推出可投产的完整产品线,提供独立型和主机型两种性能。 该产品线生产一种全新的高灵敏度un3010评估套件(evk),采用经过实践检验的全功能gps接收器参考设计,集成已面市的0.18u tsmc cmos单芯片un3010和orion 2.2.4 gps软件。 这种高灵敏度的evk能够跟踪低于-160dbm的信号,而且功耗管理解决方案非常先进,在gps接收器满负荷连续运行状态下,功耗不超过50mw,电池供电模式下功耗还不到10uw。 嵌入式orion软件担负所有的gps功能,如信号采集、跟踪、数据提取和导航,即使在条件恶劣的城市街道中,也展现出市场一流的导航性能。这是un3010先进的硬件架构和orion导航软件相结合的结果,通过软件开发套件(sdk),可以对导航性能进行调整,如在首次定位时间(ttff)和位置误差之间进行权衡,从而可能满足应用要求,打造多样化的定制产品。 您可以使用我们的标准二进制软件产品来开发独立型全嵌入式
信息基础设施正在不断演进,在此过程中,从数据中心到家庭网络的连接对强度和速率的要求在不断升级,安全和智能化随着应用平台数量的爆炸式增长已经成为每一个网络系统环境的要求,与此同时,边缘接入网络也正在面临扩展能力和成本的瓶颈,关联计算和智能接入成为信息畅行的要件。 信息基础架构半导体解决方案供应商rmi公司针对关联计算和智能接入,推出了xlr系列线程处理器和orion系列智能接入处理器。rmi主席兼首席执行官atiq raza表示,xlr专门为企业应用而设计,是为满足安全关联计算应用需求而设计的高性能通用解决方案,也是经过吞吐量优化的线程处理器。 xlr系列基于rmi增强型mips64内核,支持32个线程(8cpu),工作频率可达1.5ghz,并支持高度集成的独立硬件安全引擎和网络应用加速器。在安全、内容感知和智能应用方面,xlr系列可以满足包括集成安全(防火墙、vpn、防病毒、入侵防御)、web服务、虚拟存储、负载平衡、服务器卸载、智能路由与交换等在内的应用需求。 orion系列处理器则是业内第一款能够在现有光传输设备基础设施上提供先进数据业务的soc解决方案。orion把灵活的
fsi国际有限公司日前宣布推出全新的orion单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失,避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀和材料损失。 “orion系统特有的闭室设计允许使用可挥发的高活性化学材料,亦如我们的vipr技术在32nm器件制造中的单步、全湿法去除高度注入的光刻胶,”fsi产品管理兼市场副总裁scott becker博士解释。“省去灰化工艺,我们不仅将材料损失减少了10倍,同时还缩短了制造周期、降低工艺复杂性、机台数量以及工艺步骤。闭室设计还帮助我们有效排除氧气进入晶圆环境,因为氧气成分是造成在高介电金属栅、铜与钴或其它包覆层内的金属材料的损失和腐蚀的重要原因。” orion系统的三维集群构造可提供高产量、高灵活以及最有效的空间使用。在该系统中整合了许多fsi已成熟的核心技术:线上化学品混合与控制、活性气溶胶化学品和水传递、全配方程式控制流程,因此该系统可提供卓越的工艺性能。其模块化设计可实现接纳多个闭室的机型,并可通
FSI国际有限公司日前宣布推出全新的ORION单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护,满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失,...
据报道,三星周二发布了新款双核1ghz orion处理器,主要面向平板电脑、上网和智能手机等设备。 新款orion双核处理器采用45纳米制造工艺,内置两个1ghz arm cortex a9处理内核,每个内核支持32kb数据缓存和32kb指令缓存。 通过硬件加速器,新款orion支持一系列高级多媒体功能,如每秒30帧播放,录制1080p高清视频等。与此前一代产品相比,orion的3d图形性能提升了4倍。 存储方面,orion支持不同的存储类型,如nand、movinand、ssd和hdd。基于orion处理器的设置可同时支持两个屏幕,并可通过hdmi接口驱动诸如电视或显示器等外置屏幕。 三星表示,新款双核orion将于今年第四季度少量上市,明年上半年进行量产。
u-nav microelectronics公司专门开发世界上最低功耗的小型全球定位系统(gps)的集成电路和软件,日前宣布推出可投产的完整产品线,提供独立型和主机型两种性能。 该产品线生产一种全新的高灵敏度un3010评估套件(evk),采用经过实践检验的全功能gps接收器参考设计,集成已面市的0.18u tsmc cmos单芯片un3010和orion 2.2.4 gps软件。 这种高灵敏度的evk能够跟踪低于-160dbm的信号,而且功耗管理解决方案非常先进,在gps接收器满负荷连续运行状态下,功耗不超过50mw,电池供电模式下功耗还不到10uw。 嵌入式orion软件担负所有的gps功能,如信号采集、跟踪、数据提取和导航,即使在条件恶劣的城市街道中,也展现出市场一流的导航性能。这是un3010先进的硬件架构和orion导航软件相结合的结果,通过软件开发套件(sdk),可以对导航性能进行调整,如在首次定位时间(ttff)和位置误差之间进行权衡,从而可能满足应用要求,打造多样化的定制产品。 您可以使用我们的标准二进制软件产品来开发独立型全嵌入式 解决方案
美国明尼阿波利斯(2009年1月)——全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商fsi国际有限公司,日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单,购买其新推出的orion? 单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的orion机台杰出表现所带来的鼓舞。orion系统将被应用于后段(beol)铜/低k导线制作。 “这项订单对我们尤其重要,因为它证明了fsi的orion技术在制造中的应用。”fsi总裁兼首席执行官don mitchell说道。“对于我们所推出的用于beol 32nm工艺的单晶圆新技术,该客户已经初步进行评估。他们在 orion系统性能充分的杰出表现激励下,决定扩大应用至当前大量生产线上。该项订单使我们更加相信,即使在当前行业不景气的情况下,我们的客户依旧乐于为新技术投资,因为这些技术提供了优越的性能和显着的经济效益。” orion系统特有的闭室设计,同时解决了前段(feol)和后段(beol)先进制造工艺中关键步骤上的清洗问题。
全球无线与有线通信领域创新技术的领先公司atheros communications日前宣布,mio与magellan公司的数款新型个人导航设备(pnd)采用atheros rocm gps技术后,即便是在极富挑战性的条件下,也可实现良好的导航性能。atheros ar1511高性能单芯片gps接收器与配套提供的 orion 3.1 软件套件采用该公司的assisted gps(agps)技术,支持高级并行搜索与出色的跟踪灵敏度,从而可实现精确的导航效果。5 atheros的agps技术即便在极富挑战性的多路径与阴天情况下也可加速导航。在网络互连设备中,可以通过因特网或蜂窝网络迅速获得星历信息来实现这种性能。对于非互连设备而言,将此前从卫星收集到的历史星历信息存储下来,通过算法操作,可准确预测长达五天的卫星位置,这种自我预测星历的智能机制实现准确便捷的导航并且无需网络连接或下载,使消费者获益匪浅。 atheros提供的高级并行搜索技术采用了12个高灵敏度的跟踪引擎,使重复采集时间缩短近一半,而且在极富挑战性的城市高楼林立条件下可将定位准确度提高超过50%。这种独特的搜索功能与同类
日前,fsi国际有限公司(纳斯达克:fsii)宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新orion?单晶圆清洗平台。该公司是全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商。这项订单表明了该客户对今年5月fsi发运的、用于后段(beol)32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题,其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀(带有和不带金属包覆层),这确保了ic制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。 “该项订单对于我们的重要性表现在许多层面,”fsi董事长兼首席执行官don mitchell说道。“它肯定了orion对于 32nm应用的关键性能,同时表明了该客户的信念:即使在行业经济状况极为不佳的情况下,这些先进性能仍增加了足够的价值;制造商们正乐于为创新技术投资,不仅是着眼未来,同时也为实现当前的收益。” orion系统的三维集群构造可提供高产量、高灵活以及最有效的空间使用。在该系统中整合了许多fsi已成熟的核心技术:线上化学品混合与控制、化学药液动能气雾和水输送、弹性地配方程式控制可提供卓越的工艺性能。其模块化设计可实现多闭室机型,并可通过
源转换、ac/dc电源转换和不间断电源(ups)等应用。据darnell group估计,ac/dc和dc/dc电源转换的市场价值将在2009年达到174亿美元。以往的电源主要采用模拟控制,随着数字控制的实施,开发人员将能构建适用于不同软件应用的通用平台。这样就能减少存货投资,降低硬件开发成本。 全球领先的纺织机器工业设备制造商savio macchine tessili目前正在采用56f8000系列中的器件。电子与电气部门的研发经理giorgio colomberotto说:"我们在orion自动络纱机中采用飞思卡尔的mc56f8013,不仅提高了性价比,还为机器增加了新功能。借助设备的中央处理器和多种外围设备,我们能够设计出更加完善和灵活的产品。" 56f8000系列基于飞思卡尔的56800/e核心,采用经济高效的第三代闪存技术。这种技术已经成功地應用在恶劣的工业和汽车环境中。它拥有完全集成的核心,还带有先进的高性能外围设备,这些外围设备能够为中低级应用提供低功耗、高速度和灵活性。可以通过各种技术来管理功耗,包括所有主要外围设备的先进定时控制、模数转换器(adc)和整个芯