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PANJIT
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TRANSISTOR | BJT | PNP | 60V V(BR)CE...
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TRANSISTOR | BJT | PNP | 60V V(BR)CE...
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TRANSISTOR | BJT | PNP | 80V V(BR)CE...
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TRANSISTOR | BJT | PNP | 100V V(BR)C...
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TRANSISTOR | BJT | PNP | 100V V(BR)C...
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TRANSISTOR | BJT | PNP | 140V V(BR)C...
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TRANSISTOR | BJT | PNP | 140V V(BR)C...
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过程控制，使锭轴转速符合式（4）所描述的目标函数。插人cp474cpu 主模块cp 插槽的if311 模块，具有rs232 接口的功能，用于连接hitech pws 一700tstn型触摸屏，以进行功能选择、参数设定、状态指示等有关键盘操作和信息显示。一旦完成设置任务，触摸屏亦可处于脱机状态。 图3 锭轴传动卷绕机的pcc 控制系统硬件结构框图 4.2 pcc 控制系统的软件设计 图3 所示的锭轴传动卷绕机pcc 控制系统的软件部分主要采用b&r2003pcc系列编程软件包pg200所提供的pl2000高级语言和hitech pws 编程软件包adp3进行程序设计。整个系统的应用软件可分为若干个模块，其中的特色部分是锭轴传动卷绕机运行前的数据准备处理程序模块和锭轴传动卷绕机运行后的过程控制处理程序模块。 图4 所示的为数据准备处理程序流程图，它可按化纤卷绕生产现场的v、a 、g 、p 、h 、do以及卷装满筒外径d 等工艺参数和机械参数，在cp474cpu 主模块的存储器中按式（2）和式（4）建立有关中间变量、参照式（4）建立锭轴转速的初始设定值n 、参照式（3）建立
．实现背面减薄工艺集成为减少硅片的搬运和夹持次数，以提高加工效率和降低碎片率，先进的硅片背面磨床采用多主轴转位工作台结构，在同一机台上装夹一次硅片即可实现粗磨和精磨；超精密进给机构和定位机构以控制微小磨削深度；为保证硅片的平整度，具有主轴角度自动调整装置；为有效控制硅片厚度，装有在线厚度测量装置；此外还配有干进干出，(dry-in dry-out)的清洗和烘干系统以及自动装卸硅片的机械手等。近几年日本一些公司还开发了集硅片背面磨削与cmp或干式抛光为一体的磨抛机床。东京精密公司生产的pg300／pg200系列磨床硅片在同一机台上只需装夹一次便可实现粗磨、精磨和抛光，这到迅速减薄和去除损伤层和残余应力的目的。本文摘自《国际电子设备》 来源:零八我的爱
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