RF3220
200000
-/15
进口原装
RF3220
25000
QFN12/22+
只有原装原装,支持BOM配单
RF3220
6500
08+/21+
原装正品
RF3220
6000
QFN12/21+
是终端可以免费供样,支持BOM配单
RF3220
7300
-/23+
原装现货
RF3220
12260
-/23+
高品质 优选好芯
RF3220
9800
-/16+
特价特价全新原装现货
RF3220
7300
-/23+
原装现货
RF3220
6000
QFN12/23+
终端可以免费供样,支持BOM配单
RF3220
7300
-/23+
原装现货
RF3220
6500
08+/21+
原装正品
RF3220
31300
N/A/24+
只做原装,提供一站式配单服务
RF3220
6500
08+/23+
只做原装现货
RF3220
10000
-/22+
高价回收工厂料
RF3220
31200
-/24+
房间现货,诚信经营,提供BOM配单服务
RF3220
50003
-/23+
原装认证有意请来电或QQ洽谈
RF3220
4800
QFN12/23+
只做原装进口现货,专注配单
RF3220
5750
-/21+
原厂渠道,现货配单13312978220
RF3220
25313
QFN12/22+
原厂原装现货
RF3220
7300
-/2202+
原装现货
材料指定热阻抗 (单位为℃/w),这些材料还能储存热量,它们称为热容量 (j/℃),并以电容来代表。 图2是功率放大器的单晶粒封装模型。在执行静态分析时,应将电容忽略,此时接合温度就如同方程式 (3) 所示,相当于环境温度ta加上功耗与系统热阻抗的乘积。动态分析则必须将热容量一并列入考虑。 将组件的参数代入方程式(3)即可求出接合温度,例如无线网络功率放大器rf3220的参数值为:rth=76 ℃/w;p_diss = 0.997 w;ta = 85 ℃,将其代入方程式即可得到接合温度为160.8℃。如前所述,接合温度会受到功耗的影响,只要偏压电流、输出功率或效率改变,功耗就会跟着改变,使得接合温度出现变化。 上述分析适用于封装导热性良好并在250 mw输出功率下操作的功率放大器。由于无线网络输出功率较小,设计人员很容易将温度控制在适当范围内,使产品拥有更长寿命。