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  • 功率放大器可靠性的新标准

    材料指定热阻抗 (单位为℃/w),这些材料还能储存热量,它们称为热容量 (j/℃),并以电容来代表。 图2是功率放大器的单晶粒封装模型。在执行静态分析时,应将电容忽略,此时接合温度就如同方程式 (3) 所示,相当于环境温度ta加上功耗与系统热阻抗的乘积。动态分析则必须将热容量一并列入考虑。 将组件的参数代入方程式(3)即可求出接合温度,例如无线网络功率放大器rf3220的参数值为:rth=76 ℃/w;p_diss = 0.997 w;ta = 85 ℃,将其代入方程式即可得到接合温度为160.8℃。如前所述,接合温度会受到功耗的影响,只要偏压电流、输出功率或效率改变,功耗就会跟着改变,使得接合温度出现变化。 上述分析适用于封装导热性良好并在250 mw输出功率下操作的功率放大器。由于无线网络输出功率较小,设计人员很容易将温度控制在适当范围内,使产品拥有更长寿命。

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