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高通领跑，“全球漫游”芯片组兼容CDMA2000/GSM/GPRS
：“向65纳米处理技术的过渡，在集成、功能、功耗和体积方面都为设备制造商带来了显著的益处。能够比预计时间提前两个月为我们的用户提供65纳米 msm6800芯片组，我们感到非常高兴；能取得这一成功，也部分归功于台积电在这一重要技术节点上的执行能力。” 据介绍，65纳米msm6800芯片组所使用的处理技术可以支持高度集成、低功耗、更小巧但功能丰富的器件。高通还将提供使用65纳米技术的msm6280、msm7200、msm7500和msm7600芯片组。完整的msm6800解决方案包括rfr6500和rft6150，或带有pm6650电源管理解决方案的rfr6525和rft6150器件。
高通推出CDMA2000 1xEV-DO Rev. A网络芯片组样片
uis pineda）说，“高通公司在无线行业的领先地位和对制造商的承诺加快了具有更多先进功能的小巧无线设备的上市速度，因为我们正利用这一先进技术不断地推出新的解决方案。” 65纳米msm6800芯片组所使用的处理技术可以支持高度集成、低功耗、更小巧但功能丰富的设备。高通公司还将提供使用65纳米技术的msm6280™、 msm7200™、 msm7500™和msm7600™ 芯片组。完整的msm6800解决方案包括rfr6500™ 和rft6150™，或带有pm6650™电源管理解决方案的rfr6525™和rft6150™设备。
从PC卡内部架构解读标准修订的成本
ex720的存储要求是采用包含32mb nand和32mb低功率sdram的三星堆叠式封装来满足的。存储要求的提高导致存储器裸片面积与5220相比增加了50%。这种面积增加的诱因可能与通信代码量的增加以及从sierra wireless 5220中使用的更高存储效率、芯片内执行(execute-in-place)存储器架构向ex720中使用的存储下载模型的转移有关。 ex720中除了高通平台外还有一个与数字基带芯片堆叠在一起的模拟基带芯片，以及由高通的pm6650提供的电源管理模块和rft6150双频发射器与rfr6500分集接收器提供的无线模块。支持芯片包括一套skyworks公司的cdma功放。 cdma2000 1xev-do规范从rel.0升级到rev.a能使移动pc用户和手机用户更快地访问公司网络和互联网。然而，带宽的增加带来了成本的增加。这两款数据卡的比较结果突显了对更高布线密度的pcb、更快和更多功能的处理器以及更大容量存储器的要求。两种器件的硅片面积经过最新的升级都增长了近30%，尽管总的器件数量减少了，集成度也提高了。总之，半导体工艺技术的不断

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