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高通领跑，“全球漫游”芯片组兼容CDMA2000/GSM/GPRS
展(ctia wireless)上宣布，新的mobile station modem(msm)芯片组将支持worldmode全球漫游功能，使手机既可以连接cdma2000网络也可以连接gsm/gprs网络。通过这些解决方案，手机不仅可以实现全球漫游功能，而且相对以前的多模、多频的设计而言，使用这些解决方案的手机外观会更小巧、功耗更低、价格更便宜。高通公司将以完整的msm6125、msm6500和msm655解决方案来支持worldmode，其中包括支持同步gps和接收分集的新的rtr6350和rfr6500器件。预计，2006年第三季度将推出这些器件的样品。 “高通芯片组支持worldmode，意味着设备制造商可以进一步利用我们高度集成、经济高效的解决方案，向经常出门在外的人士提供价格便宜、极具吸引力、可以在全球使用的手机。”高通cdma技术集团负责产品管理的副总裁cristiano amon说，“主流多媒体平台和增强型多媒体平台的芯片组现在在所有频段上同时为cdma2000和gsm/gprs网络提供完全连通性，为越来越多的cdma 2000用户提供全球漫游服务。” 通过使用高通公司的这些支持wo
高通推出CDMA2000 1xEV-DO Rev. A网络芯片组样片
裁路易斯•帕尼达（luis pineda）说，“高通公司在无线行业的领先地位和对制造商的承诺加快了具有更多先进功能的小巧无线设备的上市速度，因为我们正利用这一先进技术不断地推出新的解决方案。” 65纳米msm6800芯片组所使用的处理技术可以支持高度集成、低功耗、更小巧但功能丰富的设备。高通公司还将提供使用65纳米技术的msm6280™、 msm7200™、 msm7500™和msm7600™ 芯片组。完整的msm6800解决方案包括rfr6500™ 和rft6150™，或带有pm6650™电源管理解决方案的rfr6525™和rft6150™设备。
从PC卡内部架构解读标准修订的成本
包含32mb nand和32mb低功率sdram的三星堆叠式封装来满足的。存储要求的提高导致存储器裸片面积与5220相比增加了50%。这种面积增加的诱因可能与通信代码量的增加以及从sierra wireless 5220中使用的更高存储效率、芯片内执行(execute-in-place)存储器架构向ex720中使用的存储下载模型的转移有关。 ex720中除了高通平台外还有一个与数字基带芯片堆叠在一起的模拟基带芯片，以及由高通的pm6650提供的电源管理模块和rft6150双频发射器与rfr6500分集接收器提供的无线模块。支持芯片包括一套skyworks公司的cdma功放。 cdma2000 1xev-do规范从rel.0升级到rev.a能使移动pc用户和手机用户更快地访问公司网络和互联网。然而，带宽的增加带来了成本的增加。这两款数据卡的比较结果突显了对更高布线密度的pcb、更快和更多功能的处理器以及更大容量存储器的要求。两种器件的硅片面积经过最新的升级都增长了近30%，尽管总的器件数量减少了，集成度也提高了。总之，半导体工艺技术的不断发展将带来更高速的网络，同

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