当前位置:维库电子市场网>IC>s016 更新时间:2024-04-23 21:27:41

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  • 意法新款128Mb串行闪存广泛应用于PC、消费类产品

    相机和调制解调器等各种应用。 新产品具有64个2mbit的扇区,兼容其它串行闪存产品。设计师利用其50mhz的高速时钟频率和高存储密度,可以为高速服务器和打印机客户带来最先进的性能。 使用高速串行接口而不使用并行总线有很多好处,通过4线spi兼容接口可以减少信号的数量,大幅度降低电路板空间和产品成本,裸片尺寸缩小后可以使用比标准闪存更小的封装。此外,系统cpu或asic的引脚数量也很少。 对于这个存储密度级别,m25p128采用工业最小的标准封装——8mm×6mm mlp8封装和s016封装,这两种封装都采用st的ecopack无铅封装技术,符合rohs(欧洲关于有害物质限制使用法令)。 m25p128工作电压范围2.7v到3.6v, 工作温度范围-40到+85摄氏度。数据保存期限20年,每个扇区可承受10,000次擦写循环。软件功能包括整体擦除和扇区擦除、灵活的页面编程指令和写保护,jedec标准16位电子签名使设备身份验证变得十分简便。 st的串行闪存系列是可靠的嵌入程序代码和参数存储解决方案,当前存储密度范围从512kbit到128mbit,采用引脚数量少和占

  • ST推出128Mb串行闪存芯片 面向PC和消费电子应用

    相机和调制解调器等各种应用。 新产品具有64个2 mbit的扇区,兼容其它串行闪存产品。设计师利用其50mhz的高速时钟频率和高存储密度,可以为高速服务器和打印机客户带来最先进的性能。 使用高速串行接口而不使用并行总线有很多好处,通过4线spi兼容接口可以减少信号的数量,大幅度降低电路板空间和产品成本,裸片尺寸缩小后可以使用比标准闪存更小的封装。此外,系统cpu或asic的引脚数量也很少。 对于这个存储密度级别,m25p128采用工业的最小的标准封装:8x6mm mlp8封装和s016封装,这两种封装都采用st的ecopack无铅封装技术,符合rohs(欧洲关于有害物质限制使用法令)。 m25p128工作电压范围2.7v到3.6v, 工作温度范围-40到+85 摄氏度。 数据保存期限20年,每个扇区可承受10,000次擦写循环。软件功能包括整体擦除和扇区擦除、灵活的页面编程指令和写保护,jedec标准16位电子签名使设备身份验证变得十分简便。 st的串行闪存系列是可靠的嵌入程序代码和参数存储解决方案,当前存储密度范围从512 kbit到128 mbit, 采用引脚

  • 意法半导体发表高性能、高密度記憶體元件

    制解调器等。 该组件提供64个2mbit的区块,兼容于其它串行闪存产品。设计人员能够从新组件高达50mhz的快速时脉频率与高内存密度获得更大优势,从而为他们的客户在高速服务器与打印机等应用中提供最先进的效能。 新组件采用高速串行接口,而非并行储存器总线,能透过在4线路spi兼容接口中减少讯号数量来降低板面空间及成本,而缩小的裸晶尺寸则能较竞争的标准闪存产品使用更小的封装。此外,系统的cpu或asic也能减少其接脚设计。 高密度的m25p128采用业界最小的8x6mm mlp8与s016封装;两种封装均使用st的ecopack无铅技术,符合rohs(欧盟有害物质使用限制)规范。 m25p128在2.7v∼3.6v的单一供给电压操作,温度范围为-40℃∼85℃。资料保存期限超过20年,可承受超过10,000次的擦除/编程循环。软件功能包含大量擦除与区块擦除、灵活的页面编程旨令、写入保护,以及能轻易实现组件辨识的jedec标准16位电子签名。 随着密度从512kbit扩展到128mbit,st的串行闪存现在能为低接脚总数及小尺寸封装中的嵌入式程序

  • ST推出高性能128兆位串行闪存芯片

    制解调器等各种应用。 新产品具有64个2 mbit的扇区,兼容其它串行闪存产品。设计师利用其50mhz的高速时钟频率和高存储密度,可以为高速服务器和打印机客户带来最先进的性能。 使用高速串行接口而不使用并行总线有很多好处,通过4线spi兼容接口可以减少信号的数量,大幅度降低电路板空间和产品成本,裸片尺寸缩小后可以使用比标准闪存更小的封装。此外,系统cpu或asic的引脚数量也很少。 对于这个存储密度级别,m25p128采用工业的最小的标准封装:8x6mm mlp8封装和s016封装,这两种封装都采用st的ecopack无铅封装技术,符合rohs(欧洲关于有害物质限制使用法令)。 m25p128工作电压范围2.7v到3.6v, 工作温度范围-40到+85 摄氏度。 数据保存期限20年,每个扇区可承受10,000次擦写循环。软件功能包括整体擦除和扇区擦除、灵活的页面编程指令和写保护,jedec标准16位电子签名使设备身份验证变得十分简便。 st的串行闪存系列是可靠的嵌入程序代码和参数存储解决方案,当前存储密度范围从512 kbit到128 mbit, 采用引脚

  • 意法半导体推出128Mb串行闪存芯片M25P128

    数码相机和调制解调器等各种应用。 新产品具有64个2mbit的扇区,兼容其它串行闪存产品。设计师利用其50mhz的高速时钟频率和高存储密度,可以为高速服务器和打印机客户带来最先进的性能。 使用高速串行接口而不使用并行总线有很多好处,通过4线spi兼容接口可以减少信号的数量,大幅度降低电路板空间和产品成本,裸片尺寸缩小后可以使用比标准闪存更小的封装。此外,系统cpu或asic的引脚数量也很少。 对于这个存储密度级别,m25p128采用工业最小的标准封装——8mm×6mm mlp8封装和s016封装,这两种封装都采用st的ecopack无铅封装技术,符合rohs(欧洲关于有害物质限制使用法令)。 m25p128工作电压范围2.7v到3.6v, 工作温度范围-40到+85摄氏度。数据保存期限20年,每个扇区可承受10,000次擦写循环。软件功能包括整体擦除和扇区擦除、灵活的页面编程指令和写保护,jedec标准16位电子签名使设备身份验证变得十分简便。 st的串行闪存系列是可靠的嵌入程序代码和参数存储解决方案,当前存储密度范围从512kbit到128mbit,采用引脚数量少和占板面

  • 哪儿能买到tlp350?

    0.4 amp output current igbt gate drive optocoupler 10000 v/ms n/a n/a 1 300 mil dip 0.1 us 0.1 us n/a 10 v n/a call for price hcpl-3140 hcpl-314j active data sheet(s) 0.4 amp output current igbt gate drive optocoupler 10000 v/ms n/a n/a 2 300 mil s016 0.7 us 0.7 us 0.8 us 24 v n/a call for price hcpl-314j hcpl-3150 active data sheet(s) 0.5 amp output current igbt gate drive optocoupler 15000 v/ms n/a n/a 1 300 mil dip 0.5 us 0.5 us 0.3 us 30 v n/a call for price hcpl-3150 hcpl-315j active data s

  • ST推出性能卓绝的64兆位代码存储闪存

    口闪存,数据传输时钟频率达被提高到50mhz,数据读取吞吐量高达50兆位每秒,简单的四线spi串行外设接口大大简化了系统设计,减少了封装的引脚数量,深节能模式(power-down)仅消耗1微安电流,从而大幅度降低了系统功耗。m25p64是stm25p闪存产品家族中最新的密度最大的产品,特别适用于一体化打印机、pc主板、机顶盒、cd唱机和dvd视盘机、数字电视、数码相机、图形卡和平面显示器等各种应用的代码存储需求。m25p64产品采用同类产品中最小的行业标准封装:mlp封装(尺寸:6x8mm)和s016封装,同时采用st的ecopack无铅封装技术,以达到rohs(欧盟危险品使用条例)标准的规定。这个串行闪存家族的额定温度范围-40 到 +85摄氏度,采用优质的cmos制造工艺,数据保存期限至少20年,每扇区擦写次数保证10万次,其中包括整体擦除和扇区擦除指令,jedec标准16位电子签名使设备识别变得十分简易。现已推出新器件的样片,量产定于2005年第一季度,批发价6.2美元。st的串行闪存家族的密度范围从512千位到64兆位,是可靠的低引脚数量小尺寸封装的嵌入式程序代码存储解决方案。 *

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