(4) 印制电路板导线结构:线宽与间距为0.6mm的正常刻蚀技术制作的走线;线宽与间距为0.3mm的细线刻蚀技术制作的细走线;线宽0.3mm,间距0.15mm的超细走线。 (5) 不同的组装方式,布线要求也不同。插装方式引线宽度为0.2mm以上,贴装方式引线宽度为0.1~0.2mm,精细间距组装引线宽度为0.05~0.1mm。 (6) 应尽量避免在其焊盘之间穿越互连线(特别是细间距的引脚器件),凡穿越相邻焊盘之间的互连线,必须用阻焊膜对其加以遮隔。 (7) 对于多引脚元器件(如s0ic、qfp等),引脚焊盘之间的短接处不允许直通,应由焊盘引出互连线之后再短接(若用阻焊膜加以遮隔可以除外),以免产生位移或焊后被误认为发生了桥接。 (8) 对于有未封装的芯片(裸片)的pcb设计时,裸片的田字形焊盘应接地线而不宜悬空;另外为保证可靠键合,要求焊盘一定均匀镀金。对于有方向性的元器件,如三极管、芯片等在布线时应注意其极性。 4.2线路电气设计要求 (1) 引脚间距内过线原则:低密度要求在2.54mm引脚中心距内穿过2条线径为0.23mm的导线;中密度要求在1.27mm引脚