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  • SiGE推出802.11g无线射频前端模块

    度 2.4ghz rf 前端器件架构,以支持一系列高数据速率 54mbps wlan 应用。在尺寸仅为 8mm x 7mm x 1.1mm 的小型封装中,每个器件都集成了线性功率放大器、功率探测器、传输/接收开关,以及相关的匹配电路。se2521a40、se2521a60 和 se2521a80 rf 前端模块各自可在收发器输出和天线之间提供完整接口,从而简化设计和制造,并削减材料清单 (bom) 和总系统成本。 sige 半导体的新型 rf 前端模块可与其先前的 802.11g rf 前端模块se2521a34 接脚对接脚兼容,后者已经集成在多家世界领先 oem 厂商的膝上型电脑、pc 卡和其它 wi-fi 产品中。接脚对接脚兼容性能让用户轻易改变现有设计,以优化新一代系统的性能、电池寿命和传输范围。 se2521a40 适用于嵌入式 wlan 系统,以 802.11g 模式运作时,输出功率可达 +18dbm、误差向量幅度 (error vector magnitude, evm) 少于 3%;以802.11b 模式运作时,输出功率则为 +22dbm、并同时满足所有 acpr 要求。在802.11g

  • SiGe半导体推出三款Wi-Fi无线射频前端模块

    点的特定要求。 sige半导体改变了其公认的高集成度2.4ghz rf前端器件架构,以支持一系列高数据速率54mbps wlan应用。在尺寸为8×7×1.1mm的小型封装中,每个器件都集成了线性功率放大器、功率探测器、传输/接收开关,以及相关的匹配电路。se2521a40、se2521a60和se2521a80 rf前端模块各自可在收发器输出和天线之间提供完整接口,从而简化设计和制造,并削减材料清单(bom)和总系统成本。 新型rf前端模块可与其先前的802.11g rf前端模块se2521a34接脚对接脚兼容,从而能让用户轻易改变现有设计,以优化新一代系统的性能、电池寿命和传输范围,以支持嵌入式、pc卡和接入点市场领域的灵活性。 se2521a40适用于嵌入式wlan系统,以802.11g模式运作时,输出功率可达+18dbm、误差向量幅度(error vector magnitude, evm)少于3%;以802.11b模式运作时,输出功率则为+22dbm、并同时满足所有acpr要求。在802.11g模式下,这款前端模块既可实现高性能,又能够将电流消耗量减至最低的150ma。如

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