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SiGe新型功率放大器提升Wi-Fi系统性能
点、个人电脑和pc卡的理想选择。新推出的se2587l功率放大器乃基于sige半导体经验证的高性能架构，在业界领先的+19dbm(802.11g模式)和+24dbm(802.11b模式)发射功率级下，能够提供出色的线性度。这种高线性度可在更大的覆盖距离内提供更高数据率的传输能力，使系统能够支持新兴的无线多媒体应用，例如视频分配、视频流及高速数据。 se2587l采用3x3 qfn封装，是sige半导体最小的分立式功率放大器。该器件的引脚顺序与sige半导体广获采用的se2527l、se2528l及se2581l兼容，电路板布局所需的改变能够减至最少，使得制造商能够轻易移植到用于下一代设计的新器件中。为了进一步降低系统成本，sige半导体还提供应用说明及支持，取代用于图案化迹线(patterned-on trace)输出匹配的分立式电感，充分利用因se2587l占位面积小而节省的板卡空间。这样，可以节省大约20%的外部材料清单成本。 sige半导体计算及消费产品市务总监jose harrison表示：“我们现已与客户密切合作，利用se2587l，以非常有利于电路板布局和系统成本优化

SiGe半导体推出新型Wi-Fi功率放大器SE2587L
和pc卡的理想选择。新推出的se2587l功率放大器乃基于sige半导体经验证的高性能架构，在领先的 +19dbm (802.11g 模式)和 +24dbm (802.11b模式)发射功率级下，能够提供出色的线性度。这种高线性度可在更大的覆盖距离内提供更高数据率的传输能力，使系统能够支持新兴的无线多媒体应用，例如视频分配、视频流及高速数据。 se2587l采用3x3 qfn封装，是sige半导体最小的分立式功率放大器。该器件的引脚顺序与 sige 半导体广获采用的 se2527l、se2528l及se2581l兼容，电路板布局所需的改变能够减至最少，使得制造商能够轻易移植到用于下一代设计的新器件中。为了进一步降低系统成本，sige半导体还提供应用说明及支持，取代用于图案化迹线(patterned-on trace)输出匹配的分立式电感，充分利用因 se2587l占位面积小而节省的板卡空间。这样，可以节省大约 20% 的外部材料清单成本。 se2587l 是基于 sige 半导体经验证的功率放大器架构的，专门针对 802.11b 和 802.11g 的运作而进行了优化。该器件充分利
可提升Wi-Fi系统性能的功率放大器（SiGe）
的理想选择。新推出的se2587l功率放大器乃基于sige半导体经验证的高性能架构，在业界领先的 +19dbm (802.11g 模式)和 +24dbm (802.11b模式)发射功率级下，能够提供出色的线性度。这种高线性度可在更大的覆盖距离内提供更高数据率的传输能力，使系统能够支持新兴的无线多媒体应用，例如视频分配、视频流及高速数据。 se2587l采用3x3 qfn封装，是sige半导体最小的分立式功率放大器。该器件的引脚顺序与 sige 半导体广获采用的 se2527l、se2528l 及 se2581l 兼容，电路板布局所需的改变能够减至最少，使得制造商能够轻易移植到用于下一代设计的新器件中。为了进一步降低系统成本，sige 半导体还提供应用说明及支持，取代用于图案化迹线 (patterned-on trace) 输出匹配的分立式电感，充分利用因 se2587l占位面积小而节省的板卡空间。这样，可以节省大约 20% 的外部材料清单成本。 se2587l 是基于 sige 半导体经验证的功率放大器架构的，专门针对 802.11b 和 802.11g 的运作而进行了优化

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